(فينتيفا) ، رائدة في حلول تبديد الحرارةأعلنت أن مجموعة إدارة إزالة الحرارة ICE9 ® تلبي الآن احتياجات إزالة الحرارة لأجهزة الكمبيوتر المحمولة التي تعمل حتى 40 واط من TDP (استهلاك الطاقة الحرارية المصممة)، مما يتيح أجهزة الحوسبة الرقيقة والسرعة والهدوء دون التضحية بأداء تبديد الحرارة لأنظمة تبريد المروحة التقليدية.هذا يسمح الحل ICE9 لتبريد وحدة المعالجة الكبيرة اللازمة للجيل القادم من الميزات الغنية، أجهزة الكمبيوتر المحمولة عالية الأداء معتمدة على الذكاء الاصطناعي.الذي يلغي الحاجة إلى مروحة ميكانيكية ويستخدم بدلاً من ذلك أجهزة تحكم برمجية ذكية لتحقيق أفضل أداء للأجهزة الإلكترونية بدون أجزاء متحركةحل ICE9 المدمج للغاية يمكّن من تصميم أجهزة كمبيوتر محمولة رقيقة جداً أقل من 12 مليمتر سميكة، مقارنة بأرقى أجهزة الكمبيوتر المحمولة في السوق اليوم.عامل تشكيله الذي يوفر المساحة ليس فقط يدعم، تصاميم رقيقة، ولكنها تمنح أيضا مصنعي المعدات الأصلية (OEMs) المرونة لدمج ميزات إضافية في منتجاتهم. قال كارل شلاخت، رئيس مجلس إدارة ومدير تنفيذي فينتيفا:"تكنولوجيا ICE لدينا هي إحداث ثورة في سوق الإلكترونيات، مما يقدم حلًا جديدًا صامتًا وذكيًا لإدارة الحرارة من خلال توصيل الحرارة إلى السوق. وقد أظهرت قابلية توسيع جهاز ICE9 بشكل كبير ،من مظاهرته الأولية في أجهزة الكمبيوتر المحمولة الرقيقة والخفيفة مع حوالي 15W TDP إلى قدرته على دعم أنظمة أعلى أداء، مما يمهد الطريق لمنتجات الحوسبة الصامتة في جميع أنحاء عائلة المنتجات بأكملها.اختراق في إدارة حرارة أجهزة الكمبيوتر المحمولة،" الذي يستكشف التوازن الحاسم بين إدارة تبديد الحرارة وتحقيق تشغيل الكمبيوتر المحمول الهادئ.لذلك هناك حاجة إلى حلول تبريد مبتكرة دون المساس بعامل الشكل أو الصوتيذهب طبقة بطبقة، يشارك كيفية تقييم الشركات لهذه الخيارات لدعم استراتيجياتها الحالية والناشئة.تعمل فينتيفا مع شركاء لإنتاج مجموعة إدارة الحرارة ICE9 بقدرة TDP تصل إلى 40 واط في عام 2027في الوقت الحالي ، تتوفر حلول ICE9 مع TDP تصل إلى 25W.
