ما هو SMT؟

ما هو SMT؟
أ

SMT هي تكنولوجيا تجميع السطح (اختصار لـ Surface Mounted Technology) ، وهي التكنولوجيا والعملية الأكثر شعبية في صناعة التجميع الإلكتروني.

إنه يضغط المكونات الإلكترونية التقليدية إلى عشرات قليلة فقط من حجم الجهاز ، وبالتالي تحقيق تجميع المنتجات الإلكترونية من كثافة عالية ، وموثوقية عالية ، وتصغير,منخفضة التكلفة، وتشغيل الأتمتة الإنتاجية. هذا المكون المصغّر يسمى: جهاز SMY (أو SMC، جهاز رقاقة).عملية تجميع المكونات على الطباعة (أو غيرها من الأساسات) تسمى عملية SMTوتسمى معدات التجميع المرتبطة بها معدات SMT. في الوقت الحاضر، المنتجات الإلكترونية المتقدمة، وخاصة في أجهزة الكمبيوتر والمنتجات الإلكترونية للاتصالات،اعتمدت على نطاق واسع تكنولوجيا SMTوقد ازداد الإنتاج الدولي لأجهزة SMD من سنة إلى أخرى، في حين أن إنتاج الأجهزة التقليدية قد انخفض من سنة إلى أخرى.لذلك مع مرور تكنولوجيا SMT سوف تصبح أكثر وأكثر شعبية.

خصائص SMT: 1، كثافة التجميع العالية، حجم صغير من المنتجات الإلكترونية، الوزن الخفيف، حجم ووزن مكونات التصحيح هو فقط حوالي 1/10 من المكونات التقليدية القابلة للشحن،عادة بعد استخدام SMT2، الموثوقية العالية، مقاومة الاهتزازات القوية. معدل العيوب المنخفضة لمفاصل اللحام.خصائص عالية التردد جيدة. تخفيض التداخل الكهرومغناطيسي والترددات الراديوية. 4، سهلة لتحقيق الأتمتة، وتحسين كفاءة الإنتاج. خفض التكلفة بنسبة 30٪ ~ 50٪. توفير المواد والطاقة والمعدات والقوى العاملة والوقت,وما إلى ذلك لماذا استخدام تكنولوجيا سطح الجسر (SMT) ؟ 1، السعي إلى مصغر من المنتجات الإلكترونية، وقد استخدمت في السابق مكونات مغلقة مثقوبة غير قادرة على تقلص 2،المنتجات الإلكترونية تعمل بشكل كامل، الدوائر المتكاملة (IC) المستخدمة لا تحتوي على مكونات مثقوبة، وخاصة على نطاق واسع، ICs المتكاملة للغاية، يجب أن تستخدم مكونات رقعة السطح.المصنع إلى تكلفة منخفضة والإنتاج العالي، إنتاج منتجات عالية الجودة لتلبية احتياجات العملاء وتعزيز القدرة التنافسية في السوق 4، تطوير المكونات الإلكترونية، تطوير الدوائر المتكاملة،مواد أشباه الموصلات ذات تطبيقات متعددة 5، ثورة التكنولوجيا الإلكترونية أمر حتمي، مطاردة الاتجاه الدولي.

ما هي خصائص QSMT؟
أ
كثافة التجميع العالية، الحجم الصغير والوزن الخفيف للمنتجات الإلكترونية، حجم ووزن مكونات التصحيح هي فقط حوالي 1/10 من المكونات التقليدية الشبكية،عادة بعد استخدام SMT، يتم تخفيض حجم المنتجات الإلكترونية بنسبة 40 إلى 60٪ ويتم تخفيض الوزن بنسبة 60 إلى 80٪.
موثوقية عالية ومقاومة هزة قوية معدل عيب منخفض من مفصل اللحام.
خصائص عالية التردد جيدة، وتقليل التداخل الكهرومغناطيسي والتردد الراديوي
سهلة التشغيل الآلي وتحسين كفاءة الإنتاج. تخفيض التكلفة بنسبة 30٪ ~ 50٪. توفير المواد والطاقة والمعدات والقوى العاملة والوقت ، الخ

لماذا تستخدم SMT
أ
المنتجات الإلكترونية تسعى إلى التقليص، ولا يمكن تخفيض المكونات المنسدلة المثقوبة المستخدمة سابقاً
وظيفة المنتجات الإلكترونية أكثر اكتمالا، والدائرة المتكاملة (IC) المستخدمة لا تحتوي على مكونات مثقوبة، وخاصة الكهرباء المتكاملة على نطاق واسع،يجب استخدام مكونات البقع السطحية
كتلة المنتج ، أتمتة الإنتاج ، المصنعين لتكلفة منخفضة وإنتاج عال ، وإنتاج منتجات عالية الجودة لتلبية احتياجات العملاء وتعزيز القدرة التنافسية في السوق
تطوير المكونات الإلكترونية، تطوير الدوائر المتكاملة، تطبيقات متعددة لمواد أشباه الموصلات
ثورة العلوم والتكنولوجيا الإلكترونية أمر حتمي
Q لماذا تستخدم عملية خالية من الرصاص
أ
الرصاص هو معدن ثقيل سام، امتصاص الزائد للرصاص من قبل الجسم البشري سيؤدي إلى التسمم، تناول كميات منخفضة من الرصاص قد يكون له تأثير على ذكاء الإنسان،الجهاز العصبي والجهاز التناسلي، تصنيع التجميع الإلكتروني العالمي يستهلك حوالي 60،000 طن من اللحام كل عام، ويتزايد من عام إلى آخر، والحديد الصناعي الملح الرصاصية الناتجة تلوث بشدة البيئة.لذلك، أصبحت الحد من استخدام الرصاص محور الاهتمام في جميع أنحاء العالم، العديد من الشركات الكبرى في أوروبا واليابان تسارع بقوة في تطوير سبائك بديلة خالية من الرصاص،وخططوا للحد تدريجيا من استخدام الرصاص في تجميع المنتجات الإلكترونية في عام 2002سيتم القضاء عليه بالكامل بحلول عام 2004 (تكون تركيبة اللحام التقليدية من 63Sn / 37Pb ، في صناعة التجميع الإلكتروني الحالية ، يستخدم الرصاص على نطاق واسع).
Q ما هي متطلبات البدائل الخالية من الرصاص
أ
1، السعر: العديد من الشركات المصنعة تطلب أن السعر لا يمكن أن يكون أعلى من 63Sn / 37Pn، ولكن في الوقت الحالي، المنتجات النهائية من البدائل الخالية من الرصاص أعلى بنسبة 35٪ من 63Sn / 37Pb.
2، نقطة الذوبان: معظم الشركات المصنعة تتطلب الحد الأدنى لدرجة حرارة المرحلة الصلبة من 150 درجة مئوية لتلبية متطلبات العمل للمعدات الإلكترونية.درجة حرارة المرحلة السائلة تعتمد على التطبيق.
الكهرباء لحام الموجات: لتحميل الموجات الناجح ، يجب أن تكون درجة حرارة المرحلة السائلة أقل من 265 درجة مئوية.
سلك اللحام لللحام اليدوي: يجب أن تكون درجة حرارة المرحلة السائلة أقل من درجة حرارة العمل لحام 345 درجة مئوية.
معجون اللحام: يجب أن تكون درجة حرارة المرحلة السائلة أقل من 250 درجة مئوية.
3. التوصيل الكهربائي
4، موصلة حرارية جيدة.
5نطاق التعايش الصلب السائل الصغير: يوصي معظم الخبراء بأن يتم التحكم في هذه النطاق الحراري ضمن 10 درجة مئوية ، لتشكيل مفصل لحام جيد ،إذا كانت نطاق صلابة السبائك واسع جداً، من الممكن أن تكسّر مفصل اللحام، بحيث أن المنتجات الإلكترونية تلف مبكر.
6السمية المنخفضة: يجب أن تكون تركيبة السبائك غير سامة.
7، مع قابلية رطوبة جيدة.
8الخصائص المادية الجيدة (القوة والانسحاب والتعب): يجب أن تكون السبائك قادرة على توفير القوة والموثوقية التي يمكن أن تحققها Sn63 / Pb37.ولن يكون هناك أي لحام الفيل على جهاز المرور.
9، إنتاج قابلية التكرار ، اتساق المفاصل اللحامية: لأن عملية التجميع الإلكتروني هي عملية تصنيع واسعة النطاق ،يتطلب تكرارها ومتسقيتها للحفاظ على مستوى عال من، إذا كان بعض مكونات السبائك لا يمكن تكرارها في ظروف الكتلة، أو نقطة انصهارها في الإنتاج الجماعي بسبب التغييرات في تكوين التغييرات الأكبر، فإنه لا يمكن النظر فيها.
10مظهر اللحام: يجب أن يكون مظهر اللحام قريبًا من مظهر اللحام القطني / الرصاص.
11قدرة الإمداد
12، التوافق مع الرصاص: بسبب المدى القصير لن يتم تحويلها على الفور بشكل كامل إلى نظام خال من الرصاص ، لذلك لا يزال من الممكن استخدام الرصاص على لوحة PCB ومحطات المكونات ،مثل الخلط مثل الحفر في اللحام، يمكن أن يجعل نقطة انصهار سبيكة اللحام انخفاض منخفضة جدا، وتقلص القوة إلى حد كبير.