لماذا 3D SPI لا غنى عنها لتحقيق معجون اللحام عالي الدقة؟
مقدمة: "كعب أخيل" في تصنيع SMT - عملية طباعة معجون اللحام
في صناعة التصنيع الإلكترونية الحديثة المزدهرة اليوم ، أصبحت تكنولوجيا تركيب السطح (SMT) هي العملية الأساسية لتجميع PCB. مع خصائصها من الكفاءة العالية والدقة ،يدعم النظام الواسع لإنتاج المنتجات الإلكترونية على نطاق واسعومع ذلك، فإن الرقم الصادم هو مثل مطرقة ثقيلة تُطلق الإنذار: وفقاً للجمعية العالمية للجبال السطحية،ما يصل إلى 74٪ من العيوب التي تولد خلال عملية SMT تأتي من مرحلة طباعة معجون اللحامهذه الخطوة تشبه كاحل أخيل في الأساطير اليونانية. قد تبدو غير مهمة، لكنها أصبحت النقطة الرئيسية الأكثر ضعفا ومعرضة للمشاكل في عملية SMT بأكملها.
مع التحديث المستمر واستبدال المنتجات الإلكترونية، أصبحت الكثافة العالية والتصغير اتجاهات هامة في تطورها.أصبحت تقنية الكشف الثنائية الأبعاد التقليدية غير كافية في مواجهة هذا الاتجاه الجديد وغير قادرة على تلبية متطلبات الكشف الصارمة اليومفي ظل هذه الخلفية، ستقوم هذه الورقة بتحليل العيوب التقنية لـ 2D SPI، وتطوير التفاصيل حول الاختراقات الثورية التي جلبتها 3D SPI،التركيز على إدخال المزايا التقنية الأساسية الخمسة من ALeader 3D SPI من Shenzhou Vision، وإجراء تحليل جنبا إلى جنب مع حالات التطبيق العملية لفهم التقنيات الرئيسية للكشف عن معجون اللحام عالي الدقة.
العيب المميت لـ 2D SPI: الحد من الكشف عن الطائرة
المبدأ الأساسي للكشف الثنائي الأبعاد
التقليدية 2D SPI (تحقق الصمغ اللحام) ، أو تفتيش طباعة صمغ اللحام، يعتمد أساسا على الإضاءة العليا وتكنولوجيا تصوير الكاميرا. انها مثل "محقق مسطح"،فقط قادرة على مراقبة حالة معجون اللحام من الأعلىفي المقام الأول التحقق مما إذا كان حجم مساحة معجون اللحام يلبي المعيار، ما إذا كان هناك أي انحراف في الموقف، ما إذا كان هناك أي طباعة مفقودة،وما إذا كانت هناك أي ظاهرة واضحة للجسرومع ذلك، هذه الطريقة الكشفية هي مثل النظر إلى العالم من خلال حجاب رقيق، تكشف فقط معلومات جزئية على الطائرة،ولكن كونها عاجزة ضد القضايا ثلاثية الأبعاد مثل الارتفاع والحجم.
العيوب الرئيسية غير القابلة للكشف
لماذا 3D SPI لا غنى عنها لتحقيق معجون اللحام عالي الدقة؟
خذ الحالة الفعلية لمصنع إلكترونيات سيارات معين كمثال. بعد استخدام 2D SPI للكشف، اعتبر المصنع أن المنتج مؤهل.في اختبار الموثوقية اللاحق، حدثت مشكلة لحام خاطئة تصل إلى 10٪. بعد تحليل متعمق ، تم العثور في النهاية على أن السبب الجذري للمشكلة كان في الواقع ارتفاع غير كاف من معجون الحام.هذه الحالة تكشف بالكامل حدود 2D SPI في الكشف عن العيوب الحرجةإنه مثل مفتش لديه "عيوب بصرية" غير قادر على التقاط المخاطر الخفية تحت الطائرة بدقة.
الثورة التكنولوجية لـ 3D SPI: القفزة من المستوي إلى ثلاثي الأبعاد
لماذا 3D SPI لا غنى عنها لتحقيق معجون اللحام عالي الدقة؟
المعايير الأساسية للكشف ثلاثي الأبعاد
تكنولوجيا SPI ثلاثية الأبعاد هي مثل خبير ماهر في الكشف النمطي. يمكنها إجراء الكشف الشامل والدقيق عن معجون اللحام من أبعاد متعددة.معاييرها الأساسية مذهلة:
الارتفاع: يحتوي على دقة عالية للغاية ويمكنه قياس التغيرات الدقيقة في ارتفاع معجون اللحام بدقة، تمامًا مثل استخدام حاكم رقيق للغاية لقياس ارتفاع كائن ما.
الحجم: يحتوي على دقة قياس عالية ويمكنه حساب حجم معجون اللحام بدقة ، مما يضمن أن كمية معجون اللحام المستخدمة هي الصحيحة.
الشكل ثلاثي الأبعاد: يمكنه إعادة بناء الخطوط العريضة ثلاثية الأبعاد من معجون اللحام ، مما يسمح لنا برؤية الشكل والتوزيع بوضوح من معجون اللحام ،تماما مثل أخذ "صورة" شاملة من معجون اللحام.
التسطيحية: يمكن أن يقيس بدقة فرق ارتفاع نقاط لحام متعددة ، مما يضمن مسطحة سطح الحام وتجنب مشاكل الحام الناجمة عن ارتفاعات غير متسقة.
مقارنة التقنيات الرئيسية
لماذا 3D SPI لا غنى عنها لتحقيق معجون اللحام عالي الدقة؟
يمكن أن يظهر بوضوح من المقارنة أن 3D SPI قد حققت قفزة نوعية في بُعد الكشف وطرق القياس. يمكنها الكشف عن العديد من العيوب الرئيسية التي لا يمكن لـ 2D SPI الكشف عنها،ومعدل الكشف عن العيوب قد تحسنت بشكل كبير أيضاوفي الوقت نفسه ، يمكن أن تتكيف أيضاً مع الكشف عن المكونات الدقيقة الأصغر والأكثر تعقيدًا ، مما يوفر ضمانًا موثوقًا لإنتاج المنتجات الإلكترونية عالية الكثافة والمصغرة.
التقنيات الأساسية الخمسة من ALeader 3D SPI من Shenzhou Vision
تكنولوجيا الشبكة المزدوجة
هذه التقنية تستخدم الإسقاط الشبكية ثنائي الاتجاه المنعطف، كما لو كان إضاءة كائن في وقت واحد من اتجاهين مختلفين،إزالة تأثير الظل من مصدر ضوئي واحد بشكل فعالهذا التصميم الفريد يعزز بدرجة كبيرة دقة القياس، كما لو كان إضافة طبقة من "فلتر الدقة" إلى نتائج القياس،مما يسمح لنا بالحصول على معلومات من معجون اللحام بدقة أكبر.
لماذا 3D SPI لا غنى عنها لتحقيق معجون اللحام عالي الدقة؟
النظام البصري التكيفي
هذا النظام لديه قدرة قوية على التكيف ويمكن أن تعوض تلقائيًا عن تشويه PCBS ، تمامًا مثل "مصلح" مهتم ، والحفاظ على PCBS مسطحة أثناء عملية التفتيش.يمكن أيضا تحديد تلقائيا PCBS متعددة الألوانسواء كان بي سي بي إس أخضر أو أسود أو أزرق، يمكنه التعامل معهم بسهولة بالإضافة إلى أن خوارزميته المضادة للإنعكاس يمكن أن تتجنب العلاج بالرذاذ،والذي يحسن بكثير من كفاءة الكشف ويقلل من تكلفة الإنتاج.
لماذا 3D SPI لا غنى عنها لتحقيق معجون اللحام عالي الدقة؟
محرك خوارزمية ذكية
تزوّد تقنية تصنيف العيوب القائمة على التعلم العميق 3D SPI بـ "دماغ ذكي" يمكنه تصنيف وتحديد العيوب المختلفة بسرعة ودقة.وظيفة النمذجة ثلاثية الأبعاد في الوقت الحقيقي يمكن أن تبني نموذج ثلاثي الأبعاد الدقيق من معجون اللحام، مما يوفر دعما قويا للتحليل والمعالجة اللاحقة.قدرة معالجة الملايين من بيانات السحابة نقطة يضمن أن النظام لا يزال يمكن أن تعمل بكفاءة عند التعامل مع كمية كبيرة من البياناتبدون أي تأخير أو أخطاء
تتبع بيانات العملية الكاملة
سيتم أرشفة البيانات الثلاثية الأبعاد الكاملة لكل PCB ، تمامًا مثل إنشاء "ملف نمو" مفصل لكل PCB.هذه البيانات يمكن دمجها بسلاسة مع نظام MES لتحقيق إدارة قائمة على المعلومات لعملية الإنتاجوفي الوقت نفسه، فإنه يدعم معيار IPC-CFX، وضمان عالمية وتوافق البيانات وتسهيل تبادل البيانات وتحليلها للشركات.
التحكم الذكي بالدائرة المغلقة
ويمكن ربط 3D SPI مع الطابعة في الوقت الحقيقي، تماما مثل "شريك" ضمني.يمكن تلقائيًا ضبط معايير آلة الطباعة لتحقيق مراقبة جودة وقائيةوبالإضافة إلى ذلك، فإنه يمكن أيضا توفير نصائح الصيانة الوقائية للكشف عن المخاطر المحتملة للمعدات مقدما وتجنب اضطرابات الإنتاج الناجمة عن فشل المعدات.
لماذا 3D SPI لا غنى عنها لتحقيق معجون اللحام عالي الدقة؟
ALeader 3D SPI - يجب أن يكون لديك لإنتاج SMT عالي الجودة
مع التطور المستمر للمنتجات الإلكترونية نحو التصغير والكثافة العالية ، تتزايد متطلبات مراقبة جودة SMT أيضًا.بسبب قيودها التقنية، 2D SPI لم تكن قادرة على تلبية متطلبات الإنتاج الحالية.3D SPI لديها مزايا مثل الكشف ثلاثي الأبعاد كامل المعلمات، نظام تنبيه مبكر ذكي وقدرات تحسين العملية. يمكن أن تحل تماما البقع العمياء للكشف 2D،تحقيق مراقبة جودة وقائية وتحسين مستوى العملية باستمرار.
باعتبارها ممثلة بارزة لتكنولوجيا 3D SPI ، ساعدت ALeader 3D SPI من Shenzhou Vision العملاء على تحقيق آثار ملحوظة مثل انخفاض معدل العيوب ،انخفاض تكلفة إعادة التصنيع وزيادة معدل التجهيز المباشر من خلال مزاياه التقنية الأساسية الخمسةفي مجال التصنيع الإلكتروني في المستقبل، 3D SPI سوف تصبح بلا شك ضرورية لإنتاج SMT عالية الجودة،تقديم دعم تقني قوي لتطوير الصناعة الإلكترونية.
