Global Soul Limited أخبار الشركة

ما هو أهمية اختبار SMT الأول للمؤسسات في مجتمع اليوم، جميع أنواع الأجهزة الكهربائية مليئة في جميع جوانب حياتنا، والناس يعتمدون بشكل متزايد على هذه المنتجات الإلكترونية،خاصة المنتجات الرقمية والهواتف الذكية، والتي هي مثال نموذجي. إنتاج هذه المنتجات لا يمكن فصلها عن المكون الأساسي - لوحة الدوائر.إنتاج مصنع PCB SMT الإلكترونيات يواصل أيضا زيادةزيادة عدد الشركات الإنتاجية ستجلب حتما ضغوطاً تنافسية أكبر، ويمكن للشركات أن تبقى وتتنمو فقط في أيدي العديد من المنافسين. في المنافسة المتزايدة اليوم، لا يمكن فصل التنمية السريعة للمؤسسة عن كفاءة العمل الفعالة، أي أن كفاءة عمل الموظفين لا يمكن تجاهلها.وعامل مهم يؤثر على كفاءة عمل الموظفين هو نوعية المعداتوهذا يتطلب من الشركات لدفع تكلفة معينة لشراء المعدات. على سبيل المثال، SMT الناشئة أول اختبار، العديد من الشركات لا تعتقد أن هناك حاجة لشراء،لأن اليد فقط يمكن أن تكمل العمل، ومن ثم دفع تكلفة إضافية ليست فعالة من حيث التكلفة. ومع ذلك، طالما كنت فهم هذا المنتج بالتفصيل،يمكنك أن تعرف أن الفوائد التي SMT ذكي اختبار الجزء الأول يمكن أن تجلب إلى المؤسسة هي في جميع الجوانب.   شركة الاختبار الأولى   أولاً ، لا يحتاج اختبار SMT الأول إلى مفتش واحد فقط للعمل ، وتوفير مصاريف العمالة للمؤسسة ، والتشغيل لمختبر SMT الأول ليس معقداً ،ويمكن للمفتش التعرف عليها بسرعة; ثانياً، يتم تحسين سرعة الكشف الأول، ويمكن أن يكون متوسط الكشف عن مكون 3 ثوان، مما يسرع من تقدم الإنتاج. ثالثاً، يمكن للدقة العالية في الكشف الأول أن تكتشف المشكلة في أقرب وقت ممكن، بحيث يتم حل المشكلة. رابعاً، يتم إنشاء تقرير الكشف تلقائياً، ويكون التقرير بدون ورق لتجنب الحوادث في حفظ البيانات.تقارير موحدة يمكن أن تجلب تجربة قراءة أفضل وتعزيز انطباع العملاء من إدارة المؤسسة; خامساً، يمكن توصيل الكاشف الأول بنظام ERP أو MES الحالي للمؤسسة. في الكشف الأول SMT التقليدي، المفتشين غالبا ما تكون مجهزة فقط مع أجهزة متعددة المقاييس، أجهزة قياس السعة، الزجاجات المكبرة، ويمكن استخدام مثل هذه المعدات البسيطة في حالة عدد أقل من المكونات،ولكن بمجرد وجود المزيد من المكونات، بسبب قيود المعدات، طاقة الموظفين محدودة، وتزداد صعوبة الكشف بشكل حاد. في حالة زيادة الصعوبة،الزيادة في وقت الكشف ومعدل الخطأ أمر حتميفي ظل الوضع الحالي لتشغيل التدفق ، فإن حدوث حالة غير طبيعية من الكشف الأول سيؤثر حتما على تشغيل خط الإنتاج بأكمله.خصوصاً في حالة تغيير الأسلاك المتكرر، كل تغيير يجب أن يتم إجراء الكشف عن قطعة الأولى، في هذا الوقت من كفاءة الكشف سوف تؤثر أكثر على الإنتاج. هناك العديد من العيوب في الكشف الأول عن SMT اليدوي التقليدي ، وتقرير الكشف التالي هو صداع ، وتنسيق التقرير اليدوي فوضوي وغالبًا ما تحدث أخطاء البيانات.الجزء الأول من الكاشف لن يظهر مثل هذا الوضع، يجمع النظام بيانات الاختبار تلقائيًا لتجنب الأخطاء المختلفة التي تحدث عند التسجيل اليدوي. بعد الانتهاء من الاختبار ، يقوم النظام بتوليد التقرير تلقائيًا ،ويمكن تصدير التقرير في تنسيق إكسل، وهو مريح جدا للمراجعة.

تتضمن مكونات العملية الأساسية SMT: الطباعة الشاشية (أو التوزيع) ، التثبيت (التشديد) ، لحام التدفق ، التنظيف ، الاختبار ، الإصلاح.1طباعة الشاشة: دورها هو تسريب معجون اللحام أو لصق الغراء على منصة اللحام في PCB لإعداد لحام المكونات.المعدات المستخدمة هي آلة الطباعة الشاشية (آلة الطباعة الشاشية)، تقع في طليعة خط إنتاج SMT.2، التوزيع: هو قطرات الغراء إلى الموقف الثابت لـ PCB ، دورها الرئيسي هو تثبيت المكونات على لوحة PCB. المعدات المستخدمة هي آلة التوزيع ،التي تقع في الطرف الأمامي لخط إنتاج SMT أو خلف معدات الاختبار.3، التثبيت: دورها هو تثبيت مكونات تجميع السطح بدقة في الموقف الثابت للوحة التلفزيونية. المعدات المستخدمة هي آلة SMT ،التي تقع خلف آلة الطباعة الشاشية في خط إنتاج SMT.4، الصق: دورها هو ذوبان الغراء التصحيحي ، بحيث تكون مكونات تجميع السطح ولوحة PCB مرتبطة بشكل راسخ مع بعضها البعض. المعدات المستخدمة هي فرن الصق ،التي تقع خلف آلة SMT في خط إنتاج SMT.5، لحام إعادة التدفق: دورها هو ذوبان معجون اللحام ، بحيث يتم ربط مكونات تجميع السطح ولوحة PCB بشكل راسخ معًا. المعدات المستخدمة هي فرن إعادة التدفق ،التي تقع خلف آلة SMT في خط SMT.6. التنظيف: دورها هو إزالة بقايا اللحام مثل التدفقات الضارة لجسم الإنسان على PCB المجمعة. المعدات المستخدمة هي آلة تنظيف ، لا يمكن تثبيت الموقف ،يمكن أن يكون على الانترنت، أو ليس على الانترنت.7، الكشف: دورها هو تجميع جودة لحام لوحة PCB وكشف جودة التجميع. وتشمل المعدات المستخدمة الزجاج المكبر، المجهر، اختبار على الانترنت (ICT) ، اختبار الإبرة الطائرة,التفتيش البصري التلقائي (AOI) ، نظام التفتيش بالأشعة السينية، اختبار الوظائف، الخ موقع وفقًا لاحتياجات الكشف ، يمكن تكوينه في المكان المناسب لخط الإنتاج.8، إصلاح: دورها هو اكتشاف فشل إعادة تشغيل لوحة PCB. الأدوات المستخدمة هي لحام، محطة عمل إصلاح، الخ.

ما هي العوامل البيئية الخارجية التي ستؤثر على اختبار SMT الأول كمعدل دقة عالية الدقة ، يمكن لأي عوامل خارجية صغيرة أن تجلب أخطاء دقة القياس ، ثم أي عوامل خارجية لها تأثير أكبر على الأداة ،يجب أن تفهم وتولي اهتماما(شياوبيان) التالي سيقدم لكم مقدمة مفصلة 1درجة حرارة الغرفة كما نعلم جميعا، درجة الحرارة هي العامل الرئيسي في دقة القياس من الجهاز الاختبار الأول، لأن الجهاز الاختبار الأول هو جهاز دقة،لذا فإن بعض مواد الإنتاج سوف تتأثر بالتوسع الحراري والانكماش، مثل حاكم الشبكة، الرخام وغيرها من الأجزاء.ودرجة الحرارة عادة ما تتحرك درجة فوق ودون 20 درجة مئوية، وسيكون هناك بعض التغييرات في الدقة خارج هذا النطاق. ولذلك، يجب أن تكون غرفة الآلات التي تستخدم الجهاز الاختبار الأول مجهزة بتكييف الهواء، والانتباه إلى استخدام تكييف الهواء.وإلا حاول التأكد من أنه يعمل خلال 8 ساعات من العملثانيا، تأكد من أن المختبر الأول يستخدم في ظروف درجة حرارة ثابتة، ثم قياس بعد أن تكون درجة حرارة غرفة الآلات مستقرة.ثلاث أفواه تكييف الهواء لا تنفخ ضد الآلة. ثانياً، الرطوبة البيئية العديد من الشركات قد لا تولي اهتمامًا لتأثير الرطوبة على الجهاز الأول، لأن الجهاز لديه نطاق واسع من الرطوبة المقبولة،والرطوبة العامة يمكن أن تكون بين 45% و 75%ومع ذلك، يجب أن نلاحظ أن العديد من أجزاء أدوات الدقة هي سهلة للصدأ، وبمجرد الصدأ سوف يسبب كثيرا خطأ الدقة.انتبه إلى التحكم في رطوبة الهواء وحاول الحفاظ على المعدات في بيئة رطوبة أكثر ملاءمةانتبهوا خصوصاً خلال موسم الأمطار أو في المناطق التي تكون رطبة بالفعل   إنتاج الاختبار الأول SMT 3الاهتزاز البيئي الاهتزاز مشكلة شائعة للمختبر الأول ، ومن الصعب تجنب ضاغطات الهواء والضغط وغيرها من المعدات الثقيلة ذات الاهتزازات الكبيرة.وينبغي إيلاء الاهتمام إلى التحكم في المسافة بين هذه مصادر الاهتزاز والمتحقق الأولهناك أيضاً بعض مصادر اهتزازات النطاق الصغير التي تحتاج إلى الاهتمام، وإذا كان النطاق الصغير قريبًا من تردد اهتزازات الجهاز الأول، فهذه مشكلة خطيرة للغاية. ومع ذلك، تقوم الشركات بشكل عام بتثبيت معدات مقاومة للصدمات على الجهاز الأول لتحسين دقة القياس وتقليل تداخل الاهتزاز على الجهاز الأول. 4الصحة البيئية أول اختبار هذا الجهاز الدقيق لديه متطلبات عالية للصحة البيئية، إذا كانت الصحة سيئة، والغبار والأشياء القذرة سوف تترك على أول اختبار وقياس قطعة العمل،مما يؤدي إلى أخطاء القياسخاصة في غرفة آلة العمل هناك بعض الزيت، سائل التبريد، وما إلى ذلك، وتوخي الحذر من عدم السماح لهذه السوائل الالتصاق إلى قطعة العمل. عادة الاهتمام بتنظيف غرفة الآلات الصحة، داخل وخارج من الموظفين يجب أيضا الاهتمام بالصحة، لارتداء الملابس النظيفة، في وخارج لتغيير الأحذية،تقليل بقع زيت الغبار الخارجي في غرفة الآلات. 5عوامل خارجية أخرى وهناك أيضا العديد من العوامل الخارجية التي قد تؤثر على دقة القياس من الجهاز الاختبار الأول، مثل فولتاج إمدادات الطاقة، الخ، الجهاز الاختبار الأول يحتاج إلى فولتاج مستقر عند العمل،والشركة العامة سوف تثبيت معدات للسيطرة على الجهد، تشبه المنظم لتحكم في الجهد. المحتوى أعلاه هو مقدمة ما العوامل البيئية الخارجية تؤثر على الجهاز الاختبار الأول، الجهاز الاختبار الأول يعتمد على الصورة الرقمية CCD،تعتمد على تكنولوجيا قياس شاشة الكمبيوتر وقدرة البرمجيات القوية للهندسة الفضائيةبعد أن يتم تثبيت الكمبيوتر مع برنامج التحكم الخاص والقياس الرسومي، فإنه يصبح دماغ القياس مع روح البرنامج، وهو الجسم الرئيسي للجهاز بأكمله. الكفاءة التكنولوجيا SMT الكاشف الأول الذكي هو منتج التكنولوجيا العالية بشكل مستقل وضعت وصممت من قبل شركة الكفاءة التكنولوجيا مع حقوق الملكية الفكرية المستقلة.إنه حل مبتكر لتأكيد الجزء الأول من SMT لتحقيق خفض الكفاءة.

1. الحرار الموجة هو إذابة شريط القصدير إلى حالة سائلة من خلال خزان القصدير، واستخدام المحرك لتحريك لتشكيل ذروة موجة، بحيث يتم لحام PCB والأجزاء معا،والذي يستخدم عادة لحام الشاشة اليدوية واللوحة اللاصقة SMTيتم استخدام لحام التدفق العكسي بشكل رئيسي في صناعة SMT ، والتي تذوب وتلحم معجون اللحام المطبوع على PCB من خلال الهواء الساخن أو غيره من توصيلات الإشعاع الحراري. 2. العمليات المختلفة: يجب أن يرمي لحام الموجة في البداية تدفقًا ، ثم يمر عبر منطقة التسخين المسبق واللحام والتبريد. إعادة لحام التدفق من خلال منطقة التسخين المسبق ومنطقة التدفق المسبق ومنطقة التبريد.بالإضافة إلى، لحام الموجات مناسبة لوحة إدراج اليد واللوحة الموزعة، وجميع المكونات المطلوبة أن تكون مقاومة للحرارة، على سطح القمة لا يمكن أن يكون SMT لحام معجون المكونات،SMT اللوحات الملحومة الملحومة يمكن أن يكون فقط إعادة تدفق اللحوم، لا يمكن استخدام لحام الموجة.   دعونا نفسر الأمر بأبسط طريقة ممكنة لحام العودة: Mechanical and electrical connections between surface-attached component terminals or pins and printed circuit board pads are achieved by remelting paste paste pre-allocated to the printed circuit board padsإنها خطوة في تكنولوجيا سطحية لحام الموجات: الحام الموجات هو نوع من معدات الحام الآلي من خلال التسخين عالي درجة الحرارة لحام مكونات الشبكة ، من الوظيفة ،يتم تقسيم لحام الموجات إلى لحام الموجات الرصاصية، لحام موجة خالية من الرصاص وحامة موجة النيتروجين، من الهيكل، يتم تقسيم لحام موجة إلى رش، التسخين المسبق، فرن القصدير، وتبريد أربعة أجزاء.

الصيانة اليومية والأسبوعية والشهرية لحام التدفق محتوى الصيانة اليومية لإعادة التدفق: (1) تحقق مما إذا كان هناك شحوم في سلسلة النقل ، وإضافة الشحوم في الوقت المناسب إذا لزم الأمر. (2) تحقق من عدم وجود حافة تشغيل في شبكة النقل.وأبلغ HB في الوقت المناسب إذا كان هناك حافة تشغيل. (3) التحقق من تدفق الفرن مدخل شبكة الحزام محرك العجلة لم يتم تحريكها، إذا كان هناك تحول يمكن ضبطها عن طريق تخفيف المسمار - ضبط - قفل خطوة المسمار.(4) تحقق مما إذا كان رولر محرك حزام الشبكة في منفذ فرن إعادة التدفق فضفاضة، إذا كانت فضفاضة، يمكن ضبطها وفقاً لخطوات تخفيف المسامير - تعديل - قفل المسامير. (5) تحقق مما إذا كان زيت درجة الحرارة العالية في كوب الزيت مناسبًا.يجب أن تكون سطح الزيت على بعد 5 ملم من فم الكوب، إذا لزم الأمر، أضف زيت درجة حرارة عالية في الوقت المناسب. محتوى صيانة التدفق: (1) تحقق من سطح حزام شبكة النقل من أجل الالتصاق بالتراب ، إذا كان هناك الالتصاق بالفضل في الوقت المناسب مع مسح الكحول.(2) تحقق من خندق سلسلة القيادة السكك الحديدية لأجسام غريبة، إذا كانت هناك أجسام غريبة في الوقت المناسب لإزالة السلسلة مع مسح الكحول.وإضافة زيت التشحيم في الوقت المناسب عند الضرورة(5) تحقق مما إذا كان هناك دهون على سطح قضيب الرصاص من مكون الرأس ولا توجد مواد غريبة، ومسحها في الوقت المناسب عند الضرورة، وإضافة الدهون.(6) تحقق مما إذا كان هناك فلوكس والغبار على لوحة المستقيم في كل منطقة من الفرن(7) تحقق مما إذا كان محرك رفع نظام رفع الفرن يعمل دون اهتزازات وصوت، إذا كان هناك اهتزازات أو ضوضاء،يجب استبدالها في الوقت المناسب (8) تحقق مما إذا كانت مرشحة جهاز العادم مسدودة.إذا كان هناك انسداد ، يجب استخدام الكحول لتنظيف. (9) تحقق مما إذا كان هناك امتصاص FLUX على لوحة المكيف في منطقة التبريد لنظام التبريد.يجب تنظيفه بالكحول في الوقت المناسب(10) تحقق من أن سطح مفتاح الكهرباء الضوئية عند مدخل النقل لديه تراكم خال من الغبار. إذا كان هناك تراكم الغبار، يجب مسحها نظيفة مع قطعة قماش ناعمة جافة في الوقت المناسب.(11) تحقق مما إذا كانت سطح جهاز الكمبيوتر الشخصي و UPS نظيفةإذا كان هناك تراكم الغبار، يجب مسحها بقطعة قماش ناعمة جافة في الوقت المناسب. محتويات الصيانة الشهرية لحام التدفق: (1) تحقق مما إذا كان هناك اهتزازات وصوت في عملية النقل ، وإبلاغ HB في الوقت المناسب إذا لزم الأمر.(2) تحقق مما إذا كان مخرط تثبيت محرك النقل فضفاض(3) تحقق مما إذا كان التوتر في سلسلة الحركة مناسبًا ، وقم بتعديل مسمار تحديد موقع المحرك في الوقت المناسب إذا لزم الأمر.(4) تحقق من وجود الكوكس والبودرة السوداء في سلسلة النقل، إذا كان هناك ، يجب إزالته في الوقت المناسب وتنظيفه بزيت الديزل.وما إذا كانت الكتلة الثابتة فضفاضة. إذا كان فضفاضًا ، فيجب أن يتم قفلها في الوقت المناسب. (6) تحقق مما إذا كان خرطوم تحديد موقع محرك الهواء الساخن فضفاضًا ، إذا كان فضفاضًا ، فيجب أن يتم قفلها في الوقت المناسب.(7) تحقق مما إذا كان هناك غبار والمواد الغريبة في صندوق التحكم في النظام الكهربائيإذا كان هناك مادة غريبة، نفخ الغبار والمواد الغريبة مع نفس الضغط الهواء بعد الطاقة قبالة.

يشير لحام الموجات إلى ذوبان مواد الحرارة الناعمة (سبائك اللحم والقصدير) ، من خلال المضخة الكهربائية أو مضخة المضخة الكهرومغناطيسية إلى متطلبات التصميم للقمة الحامية ،يمكن أيضا أن تتشكل عن طريق حقن النيتروجين في بركة اللحامحتى يتم تجهيز اللوحة المطبوعة مسبقاً بالمكونات من خلال قمة اللحاملتحقيق الاتصال الميكانيكي والكهربائي بين نهاية لحام المكون أو الدبوس ولوحة لحام اللوحة المطبوعة. عملية لحام الموجات: إدخال المكون في فتحة المكون المقابلة → تطبيق تدفق قبل → تسخين قبل (درجة الحرارة 90-100 درجة مئوية ، الطول 1-1.2m) → لحام الموجة (220-240 درجة مئوية) التبريد → إزالة الدبوس الزائد → التحقق.   اللحام الموجة مع تعزيز وعي الناس لحماية البيئة لديها عملية لحام جديدة.لكن الرصاص هو معدن ثقيل له ضرر كبير لجسم الإنسانولذلك، يتم تشجيع عملية خالية من الرصاص، واستخدام * سبيكة النحاس الفضة القصدير * والتيار الخاص، ودرجة حرارة اللحام تتطلب درجة حرارة سابقة أعلى. في معظم المنتجات التي لا تتطلب التصغير والقوة العالية لا تزال تستخدم لوحات الدوائر المثقوبة (TH) أو التقنية المختلطة ، مثل التلفزيونات ،معدات الصوت والفيديو المنزلية وصناديق الأجهزة الرقمية، لا تزال تستخدم مكونات مثقوبة، وبالتالي الحاجة إلى لحام الموجة.آلات لحام الموجات يمكن أن توفر فقط عدد قليل من المعدات الأساسية جداول التشغيل تعديل.

العديد من الناس غير مألوفين مع لحام التدفق العائلي ، لأنهم لم يعملوا أو رأوه ، مفهوم لحام التدفق العائلي غامض جدا ، ثم ما هو لحام التدفق العائلي؟   Reflow is the soldering of mechanical and electrical connections between the solder ends or pins of surface-assembled components and the printed board solder pad by remelting the paste solder preallocated to the printed board pad. الحرطة بالارتداد هي لحام المكونات إلى لوحة PCB ، والحرطة بالارتداد هي تركيب الأجهزة على السطح. يعتمد لحام الارتداد على عمل تدفق الغاز الساخن على مفصل اللحام.يتفاعل تدفق الجل فيزيائيا تحت تدفق هواء معين عالي درجة الحرارة لتحقيق لحام SMDالسبب وراء تسميته "التلحيم بالارتداد" هو أن الغاز يدور في آلة اللحام لإنتاج درجة حرارة عالية لتحقيق الغرض من اللحام.تكنولوجيا العودة ليست جديدة في مجال تصنيع الإلكترونياتالمكونات على لوحات مختلفة المستخدمة في أجهزة الكمبيوتر الخاصة بنا يتم لحامها إلى لوحة الدوائر من خلال هذه العملية. هذا الجهاز لديه دائرة التدفئة داخل الجهاز،ويتم تسخين الهواء أو النيتروجين إلى درجة حرارة عالية بما فيه الكفاية لتنفخ على اللوحة التي تم توصيلها إلى المكونات، بحيث يتم إذابة اللحام على جانبي المكونات وربطها باللوحة الأم. مزايا هذه العملية هي أن درجة الحرارة سهلة التحكم ،يمكن تجنب الأكسدة أثناء اللحام، وتكاليف التصنيع أسهل للسيطرة. هناك عدة فئات من لحام التدفق: تدفق التوصيل الصفيحة الساخنة، تدفق الأشعة تحت الحمراء، تدفق مرحلة الغاز، تدفق الهواء الساخن، تدفق الأشعة تحت الحمراء + الهواء الساخن، تدفق الأسلاك الساخنة، تدفق الغاز الساخن،إعادة تدفق الليزر، إعادة تدفق الشعاع، إعادة تدفق الحث، إعادة تدفق البولين الأشعة تحت الحمراء، إعادة تدفق الطاولة، إعادة تدفق الرأسي، إعادة تدفق النيتروجين.

أفعى ذهبية، عيد ربيع سعيد!مهرجان الربيع يقترب، شكراً لدعمكم ورفقتكم لشركة "جوبال سول" المحدودةفي عطلة مهرجان الربيع ، ستغلق الشركة من 26 يناير 2024 (27 من الشهر الثاني عشر) إلى 4 فبراير 2024 (7 من الشهر الأول) ، و 5 فبراير (8 من الشهر الأول).شركة (جوبال سول) المحدودة تمنّيكم جميعاً عاماً جديداً سعيدًا ومميزًا للثعبان!

ما هو SMT؟أ SMT هي تكنولوجيا تجميع السطح (اختصار لـ Surface Mounted Technology) ، وهي التكنولوجيا والعملية الأكثر شعبية في صناعة التجميع الإلكتروني. إنه يضغط المكونات الإلكترونية التقليدية إلى عشرات قليلة فقط من حجم الجهاز ، وبالتالي تحقيق تجميع المنتجات الإلكترونية من كثافة عالية ، وموثوقية عالية ، وتصغير,منخفضة التكلفة، وتشغيل الأتمتة الإنتاجية. هذا المكون المصغّر يسمى: جهاز SMY (أو SMC، جهاز رقاقة).عملية تجميع المكونات على الطباعة (أو غيرها من الأساسات) تسمى عملية SMTوتسمى معدات التجميع المرتبطة بها معدات SMT. في الوقت الحاضر، المنتجات الإلكترونية المتقدمة، وخاصة في أجهزة الكمبيوتر والمنتجات الإلكترونية للاتصالات،اعتمدت على نطاق واسع تكنولوجيا SMTوقد ازداد الإنتاج الدولي لأجهزة SMD من سنة إلى أخرى، في حين أن إنتاج الأجهزة التقليدية قد انخفض من سنة إلى أخرى.لذلك مع مرور تكنولوجيا SMT سوف تصبح أكثر وأكثر شعبية. خصائص SMT: 1، كثافة التجميع العالية، حجم صغير من المنتجات الإلكترونية، الوزن الخفيف، حجم ووزن مكونات التصحيح هو فقط حوالي 1/10 من المكونات التقليدية القابلة للشحن،عادة بعد استخدام SMT2، الموثوقية العالية، مقاومة الاهتزازات القوية. معدل العيوب المنخفضة لمفاصل اللحام.خصائص عالية التردد جيدة. تخفيض التداخل الكهرومغناطيسي والترددات الراديوية. 4، سهلة لتحقيق الأتمتة، وتحسين كفاءة الإنتاج. خفض التكلفة بنسبة 30٪ ~ 50٪. توفير المواد والطاقة والمعدات والقوى العاملة والوقت,وما إلى ذلك لماذا استخدام تكنولوجيا سطح الجسر (SMT) ؟ 1، السعي إلى مصغر من المنتجات الإلكترونية، وقد استخدمت في السابق مكونات مغلقة مثقوبة غير قادرة على تقلص 2،المنتجات الإلكترونية تعمل بشكل كامل، الدوائر المتكاملة (IC) المستخدمة لا تحتوي على مكونات مثقوبة، وخاصة على نطاق واسع، ICs المتكاملة للغاية، يجب أن تستخدم مكونات رقعة السطح.المصنع إلى تكلفة منخفضة والإنتاج العالي، إنتاج منتجات عالية الجودة لتلبية احتياجات العملاء وتعزيز القدرة التنافسية في السوق 4، تطوير المكونات الإلكترونية، تطوير الدوائر المتكاملة،مواد أشباه الموصلات ذات تطبيقات متعددة 5، ثورة التكنولوجيا الإلكترونية أمر حتمي، مطاردة الاتجاه الدولي. ما هي خصائص QSMT؟أكثافة التجميع العالية، الحجم الصغير والوزن الخفيف للمنتجات الإلكترونية، حجم ووزن مكونات التصحيح هي فقط حوالي 1/10 من المكونات التقليدية الشبكية،عادة بعد استخدام SMT، يتم تخفيض حجم المنتجات الإلكترونية بنسبة 40 إلى 60٪ ويتم تخفيض الوزن بنسبة 60 إلى 80٪.موثوقية عالية ومقاومة هزة قوية معدل عيب منخفض من مفصل اللحام.خصائص عالية التردد جيدة، وتقليل التداخل الكهرومغناطيسي والتردد الراديويسهلة التشغيل الآلي وتحسين كفاءة الإنتاج. تخفيض التكلفة بنسبة 30٪ ~ 50٪. توفير المواد والطاقة والمعدات والقوى العاملة والوقت ، الخ لماذا تستخدم SMTأالمنتجات الإلكترونية تسعى إلى التقليص، ولا يمكن تخفيض المكونات المنسدلة المثقوبة المستخدمة سابقاًوظيفة المنتجات الإلكترونية أكثر اكتمالا، والدائرة المتكاملة (IC) المستخدمة لا تحتوي على مكونات مثقوبة، وخاصة الكهرباء المتكاملة على نطاق واسع،يجب استخدام مكونات البقع السطحيةكتلة المنتج ، أتمتة الإنتاج ، المصنعين لتكلفة منخفضة وإنتاج عال ، وإنتاج منتجات عالية الجودة لتلبية احتياجات العملاء وتعزيز القدرة التنافسية في السوقتطوير المكونات الإلكترونية، تطوير الدوائر المتكاملة، تطبيقات متعددة لمواد أشباه الموصلاتثورة العلوم والتكنولوجيا الإلكترونية أمر حتميQ لماذا تستخدم عملية خالية من الرصاصأالرصاص هو معدن ثقيل سام، امتصاص الزائد للرصاص من قبل الجسم البشري سيؤدي إلى التسمم، تناول كميات منخفضة من الرصاص قد يكون له تأثير على ذكاء الإنسان،الجهاز العصبي والجهاز التناسلي، تصنيع التجميع الإلكتروني العالمي يستهلك حوالي 60،000 طن من اللحام كل عام، ويتزايد من عام إلى آخر، والحديد الصناعي الملح الرصاصية الناتجة تلوث بشدة البيئة.لذلك، أصبحت الحد من استخدام الرصاص محور الاهتمام في جميع أنحاء العالم، العديد من الشركات الكبرى في أوروبا واليابان تسارع بقوة في تطوير سبائك بديلة خالية من الرصاص،وخططوا للحد تدريجيا من استخدام الرصاص في تجميع المنتجات الإلكترونية في عام 2002سيتم القضاء عليه بالكامل بحلول عام 2004 (تكون تركيبة اللحام التقليدية من 63Sn / 37Pb ، في صناعة التجميع الإلكتروني الحالية ، يستخدم الرصاص على نطاق واسع).Q ما هي متطلبات البدائل الخالية من الرصاصأ1، السعر: العديد من الشركات المصنعة تطلب أن السعر لا يمكن أن يكون أعلى من 63Sn / 37Pn، ولكن في الوقت الحالي، المنتجات النهائية من البدائل الخالية من الرصاص أعلى بنسبة 35٪ من 63Sn / 37Pb.2، نقطة الذوبان: معظم الشركات المصنعة تتطلب الحد الأدنى لدرجة حرارة المرحلة الصلبة من 150 درجة مئوية لتلبية متطلبات العمل للمعدات الإلكترونية.درجة حرارة المرحلة السائلة تعتمد على التطبيق.الكهرباء لحام الموجات: لتحميل الموجات الناجح ، يجب أن تكون درجة حرارة المرحلة السائلة أقل من 265 درجة مئوية.سلك اللحام لللحام اليدوي: يجب أن تكون درجة حرارة المرحلة السائلة أقل من درجة حرارة العمل لحام 345 درجة مئوية.معجون اللحام: يجب أن تكون درجة حرارة المرحلة السائلة أقل من 250 درجة مئوية.3. التوصيل الكهربائي4، موصلة حرارية جيدة.5نطاق التعايش الصلب السائل الصغير: يوصي معظم الخبراء بأن يتم التحكم في هذه النطاق الحراري ضمن 10 درجة مئوية ، لتشكيل مفصل لحام جيد ،إذا كانت نطاق صلابة السبائك واسع جداً، من الممكن أن تكسّر مفصل اللحام، بحيث أن المنتجات الإلكترونية تلف مبكر.6السمية المنخفضة: يجب أن تكون تركيبة السبائك غير سامة.7، مع قابلية رطوبة جيدة.8الخصائص المادية الجيدة (القوة والانسحاب والتعب): يجب أن تكون السبائك قادرة على توفير القوة والموثوقية التي يمكن أن تحققها Sn63 / Pb37.ولن يكون هناك أي لحام الفيل على جهاز المرور.9، إنتاج قابلية التكرار ، اتساق المفاصل اللحامية: لأن عملية التجميع الإلكتروني هي عملية تصنيع واسعة النطاق ،يتطلب تكرارها ومتسقيتها للحفاظ على مستوى عال من، إذا كان بعض مكونات السبائك لا يمكن تكرارها في ظروف الكتلة، أو نقطة انصهارها في الإنتاج الجماعي بسبب التغييرات في تكوين التغييرات الأكبر، فإنه لا يمكن النظر فيها.10مظهر اللحام: يجب أن يكون مظهر اللحام قريبًا من مظهر اللحام القطني / الرصاص.11قدرة الإمداد12، التوافق مع الرصاص: بسبب المدى القصير لن يتم تحويلها على الفور بشكل كامل إلى نظام خال من الرصاص ، لذلك لا يزال من الممكن استخدام الرصاص على لوحة PCB ومحطات المكونات ،مثل الخلط مثل الحفر في اللحام، يمكن أن يجعل نقطة انصهار سبيكة اللحام انخفاض منخفضة جدا، وتقلص القوة إلى حد كبير.

ووفقاً لأحدث بيانات توقعات نشرتها شركة أبحاث السوق غارتنر، فإن إجمالي إيرادات أشباه الموصلات العالمية في عام 2024 ستكون 626 مليار دولار، بزيادة 18.1٪.من بين أكبر 10 شركات تصنيع أشباه الموصلات في العالم في عام 2024في الوقت نفسه، تتوقع غارتنر أن، مدفوعا بالطلب على الذكاء الاصطناعي، مجموع إيرادات أشباه الموصلات العالمية سوف تزيد بنسبة 12.6% على أساس سنوي للوصول إلى 705 مليار دولار في عام 2025في حين أن هذا التنبؤ أقل من توقعات "فيوچر هورايزونز" بنسبة 15 في المئة، فهو أعلى من توقعات "منظمة تجارة أشباه الموصلات العالمية" بنسبة 11 في المئة.تقدير 2 في المئة وتقدير 6 في المئة من المخابرات"وحدات معالجة الرسومات (Gpus) ومعالجات الذكاء الاصطناعي المستخدمة في تطبيقات مراكز البيانات (الخوادم وبطاقات المسرع) هي المحركات الرئيسية لصناعة الرقائق في عام 2024"، قال جورج بروكلهيرست،نائب رئيس المحللين في غارتنر. "The growing demand for artificial intelligence and Generative Artificial Intelligence (GenAI) workloads has led to data centers becoming the second largest semiconductor market after smartphones in 2024إيرادات مركز البيانات نصف الموصلات بلغت 112 مليار دولار في عام 2024، ارتفاعا من 64.8 مليار دولار في عام 2023".فقط ثمانية من أكبر 25 موردًا لشرائح الموصلات من حيث الإيرادات في عام 2024 شهدوا انخفاضًا في إيرادات الشرائح، بينما حقق 11 مورد نموًا بنسبة مئوية مزدوجة. من بين أكبر 10 شركات تصنيع ، انخفضت إيرادات أشباه الموصلات لشركة Infineon فقط على أساس سنوي ، وحققت البقية نموًا على أساس سنوي.● من المتوقع أن تبلغ إيرادات شركة سامسونج الإلكترونية في مجال أشباه الموصلات في عام 2024 66 دولاراً.5 مليار دولار، بزيادة 62.5٪ على أساس سنوي، ويرجع ذلك أساسا إلى نمو الطلب على رقائق الذاكرةساعدت بنجاح شركة سامسونج الإلكترونية على استعادة المركز الأول من شركة إنتل وتوسيع تقدمها على الشركةتقرير سامسونج الإلكترونيكس المالي يظهر أيضا أنه في عام 2024، قسم DS من سامسونج الإلكترونيكس، الذي يشارك بشكل رئيسي في أعمال أشباه الموصلات بما في ذلك الذاكرة وصب الوافر،الإيرادات السنوية المولدة 111.1 تريليون وون ، بزيادة 67٪. كما أن سامسونج أعربت عن الزيادة إلى ارتفاع متوسط أسعار بيع DRAM وزيادة مبيعات HBM و DDR5 عالية الكثافة.منتجاتها HBM3E تم بالفعل إنتاجها بكميات كبيرة وبيعها في الربع الثالث من عام 2024، وفي الربع الرابع من عام 2024 ، تم توفير HBM3E إلى العديد من بائعي GPU وبائعي مراكز البيانات ، وتجاوزت المبيعات HBM3.ارتفعت مبيعات شركة "هب إم إم" في الربع الرابع بأكمله بنسبة 190% على التوالي، ولكن هذا كان أقل من المتوقع سابقا. "هبم 3E 16 طبقة في مرحلة تسليم عينة العملاء،ومن المتوقع أن يتم إنتاج الجيل السادس من HBM4 في النصف الثاني من عام 2025من المتوقع أن تبلغ إيرادات إنتل من أشباه الموصلات في عام 2024 49.189 مليار دولار، بزيادة 0.1% فقط على أساس سنوي، لتحتل المرتبة الثانية في العالم.في حين أن سوق أجهزة الكمبيوتر الذكية وشركة الرقائق الكهربائية (كور ألترا) يبدو أنها تشهد نمواً جيداًأحدث تقرير عن أرباح إنتل يظهر أن إيراداتها الإجمالية في السنة المالية 2024 كانت 53.1 مليار دولارانخفضت بنسبة 2% عن نفس الفترة من العام الماضيبعد اندلاع أزمة إنتل المالية في سبتمبر 2024، أعلنت إنتل أنها ستخفض قوة العمل العالمية بنسبة 15%،خفض النفقات الرأسمالية (بنحو 10 مليارات دولار من النفقات الرأسمالية بحلول عام 2025)، وتعليق بناء المصانع في ألمانيا وبولندا. على الرغم من أن أداء إنتل قد تحسن في الربعين المقبلين، فإنه لا يزال غير متفائل.النظر إلى أداء عام 2024 بالكامل حسب القطاعات، ارتفعت إيرادات مجموعة العملاء الحاسوبية بنسبة 3.5% فقط على أساس سنوي إلى 30.29 مليار دولار، وارتفعت إيرادات مركز البيانات والذكاء الاصطناعي (AI) على أساس سنوي بنسبة 1.4% فقط إلى 12 دولار.817 مليارعلى النقيض من ذلك، استفادت شركة Nvidia و AMD وغيرها من شركات تصنيع الرقائق من نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي، وتشهد إيرادات أعمالها من الذكاء الاصطناعي زيادة مرتفعة بنسبة مئوية من خانتين.إيرادات (إنفيديا) من أشباه الموصلات لعام 2024 قفزت 84% على أساس سنوي إلى 46 مليار دولاروبسبب الطلب القوي على رقائق الذكاء الاصطناعي، ارتفعت بمرتبتين في الترتيب، لتحتل المرتبة الثالثة عالمياً.وفقًا للنتائج المالية التي أعلنت عنها Nvidia في وقت سابق للربع الثالث من السنة المالية 2025 التي تنتهي في 27 أكتوبر، 2024، وصلت الإيرادات للربع إلى 35.1 مليار دولار، بزيادة 94٪ على أساس سنوي و 17٪ على التوالي. للربع الرابع، نتوقع إنفيديا إيرادات 37.5 مليار دولار، زائد أو ناقص 2 في المئة،بزيادة 70 في المئة على التوالي من الربع الثالثمن المتوقع أن تصل إيرادات SK Hynix من أشباه الموصلات في عام 2024 إلى 42.824 مليار دولار ، بزيادة 86٪ على أساس سنوي ، وارتفع ترتيبها أيضًا بمرتبتين إلى المركز الرابع في العالم.كان نمو SK Hynix يرجع أساسًا إلى النمو القوي في أعمالها ذات النطاق الترددي العالي (HBM)أحدث تقرير مالي لشركة "إس كي هينكس" يظهر أن إيراداتها في عام 2024 كانت 66.1930 تريليون وون بزيادة 102% على أساس سنويوفوقت أرباحها التشغيلية أداء سوق رقائق الذاكرة المزدهرة للغاية في عام 2018.. SK Hynix also announced that it achieved its highest annual performance thanks to industry-leading HBM technology strength and profitable business activities amid strong demand for semiconductor memory for AIمن بينها ، HBM ، التي أظهرت اتجاه نمو مرتفع في الربع الرابع من عام 2024 ، تمثل أكثر من 40٪ من إجمالي مبيعات DRAM (30٪ في الربع الثالث) ،واستمرت مبيعات محركات الحالة الصلبة (eSSD) للمؤسسات في الارتفاعلقد أنشأت الشركة وضع مالي مستقر على أساس عمليات مربحة مبنية على القدرة التنافسية للمنتجات المختلفة،وبالتالي استمرار الحفاظ على اتجاه تحسين الأداءكانت إيرادات كوالكوم من أشباه الموصلات في عام 2024 32.358 مليار دولار، بزيادة 10.7% على أساس سنوي وتراجع بمرتبتين إلى المرتبة الخامسة.SK Hynix وغيرها من الشركات الرائدة، ولكن بفضل مساعدة من منصة الهاتف المحمول المتطرفة Snapdragon 8،لا يزال نمو إيراداتها أفضل من نمو سوق الهواتف الذكية (بيانات وكالة أبحاث السوق كاناليس تظهر أن سوق الهواتف الذكية العالمية في عام 2024.22 مليار وحدة، نمو سنوي بنسبة 7%). ومع ذلك، فإن منصة سلسلة Snapdragon X من Qualcomm التي تستهلك الطاقة لسوق أجهزة الكمبيوتر الشخصية ليست ناجحة،تظهر البيانات أن جهاز الكمبيوتر من سلسلة كوالكوم سنابراغون إكس تم شحنه فقط 720،000 وحدة في الربع الثالث، مع حصة سوقية تبلغ 0.8٪ فقط وفقا لتقرير مالي كوالكوم للسنة المالية 2024، التي انتهت في 29 سبتمبر، 2024،إيرادات كوالكوم للسنة المالية كانت 38 دولار.962 مليار دولار، بزيادة 9% مقارنة بـ 35.82 مليار دولار في السنة المالية السابقة. من حيث مصادر الإيرادات، جاء 46% من العملاء المقيمين في الصين.مدفوعة بنظام Snapdragon 8 Extreme المحمول، تتوقع كوالكوم أن تكون إيرادات الربع الأول من العام المالي 2025 (أي ما يعادل الربع الرابع من العام الطبيعي 2024) بين 10.5 مليار و 11.3 مليار دولار، مع متوسط 10.9 مليار دولار،أعلى من متوسط تقدير محلل السوق من 10 $.54 مليار دولار. من المتوقع أن تكون إيرادات مايكرون من أشباه الموصلات في عام 2024 27.843 مليار دولار، بزيادة 72.7٪ على أساس سنوي، وترتفع ست مراتب إلى المركز السادس.النمو في إيرادات مايكرون وترتيبها يرجع أيضا أساسا إلى الطلب القوي على HBM في سوق الذكاء الاصطناعيووفقًا للتقرير المالي لشركة مايكرون للعام المالي 2024، الذي انتهى في 29 أغسطس 2024، بلغت إيراداتها للعام المالي 2024 25.111 مليار دولار، بزيادة سنوية بنسبة 61.59٪.أشار مايكرون إلى أنه كواحد من منتجات مايكرون، حافظت إيرادات HBM لمعالجة بيانات الذكاء الاصطناعي على نمو قويحققت إيرادات سنوية قياسية في السنة المالية 2024 وسوف تنمو بشكل كبير في السنة المالية 2025هذا العام والعام المقبل، تم بيع قدرة إنتاج HBM في مايكرون، وخلال هذه الفترة، وقد نهت مايكرون أيضا أسعار طلبات HBM لهذا العام والعام المقبل مع العملاء.الربع الأول من السنة المالية المقبلة لشركة مايكرون 2025 (من 28 نوفمبر)، 2024) أظهر تقرير الأرباح أن إيرادات الربع المالي بلغت 8.709 مليار دولار ، قريبة من متوسط توقعات المحللين البالغة 8.71 مليار دولار ، بزيادة 84.1٪ على أساس سنوي ، بزيادة 12.4% على أساس ربع سنويفي حين أن نتائج الربع الأول كانت بالفعل متضايقة بسبب فائض مخزون DRAM في الأسواق النهائية مثل الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوترتم تعويضهم من قبل انفجار 400٪ في أعمال مراكز البيانات، مدفوعاً بطلب DRAM الخادم السحابية ونمو إيرادات HBM. على الرغم من أن سوق HBM يهيمن حالياً على SK Hynix، هذا العامدخلت HBM3E من مايكرون رقاقة الذكاء الاصطناعي H200 من Nvidia وأقوى نظام Blackwell تم تطويره حديثًاالرئيس التنفيذي لميكرون توقع في وقت سابق أن حجم السوق العالمي لرقائق HBM سيزداد إلى حوالي 25 مليار دولار في عام 2025،أعلى بكثير من 4 مليارات دولار في 2023، والتي ستعزز أيضًا حجم سوق رقائق الذاكرة ليقفز إلى 204 مليار دولار في عام 2025. في مكالمة أرباح الربع الأول ، زاد الرئيس التنفيذي لشركة مايكرون حجم سوق HBM إلى 30 مليار دولار في عام 2025.من المتوقع أن تبلغ إيرادات شركة برودكوم من أشباه الموصلات في عام 2024 27 دولار.841 مليار دولار، بزيادة 7.9٪ على أساس سنوي، لكنها ستنزلق ثلاث مراكز إلى المركز السابع.زيادة بنسبة 44% على أساس سنوي وارتفاع قياسيلكن هذا النمو في الإيرادات كان يرجع إلى حد كبير إلى استحواذ VMware، الذي جمع إيرادات الشركتين."إيرادات "برودكوم" للسنة المالية 2024 زادت بنسبة 44% على أساس سنوي إلى 51 دولار.6 مليار دولار، مع نمو إيرادات برامج البنية التحتية إلى 21.5 مليار دولار". "ومع ذلك، مدفوعاً بمطالبة الذكاء الاصطناعي للشرائح المخصصة، وصلت إيرادات شركة برودكوم للشرائح نصف الموصلة أيضاً إلى رقم قياسي بلغ 30 دولار.مليار دولار في السنة المالية 2024، بما في ذلك 12.2 مليار دولار في إيرادات الذكاء الاصطناعي، ارتفاع 220٪ على أساس سنوي، مدفوعة من قبل لدينا الرائدة الذكاء الاصطناعي XPU وشبكات إيثيرنث محفظة. "ارتفاع 7.4٪ على أساس سنوي وانخفضت بمرتبة واحدة إلى المرتبة الثامنة. وفقًا للتقرير المالي للعام المالي 2024 الخاص بـ AMD الذي صدر في 4 فبراير 2025 بالتوقيت المحلي ، وصلت إيرادات العام المالي إلى رقم قياسي قدره 25 دولارًا.8 ملياراتاستفادت من الطلب القوي في سوق الذكاء الاصطناعي، وصلت إيرادات قسم مراكز البيانات في AMD إلى أعلى مستوى جديد بلغ 12.6 مليار دولار في عام 2024، بزيادة 94٪ عن نفس الفترة من العام الماضي.بالإضافة إلى، وصلت إيرادات قسم عملاء رقائق الكمبيوتر في عام 2024 إلى أعلى مستوى جديد بلغ 2.3 مليار دولار، بزيادة 58٪ على أساس سنوي. لكن قسم الألعاب شهد انخفاضًا في الإيرادات بنسبة 58٪ إلى 2 دولار.6 مليار بسبب انخفاض إيرادات شبه الجماركانخفضت إيرادات القطاع المدمج في عام 2024 بنسبة 33% على أساس سنوي إلى 3.6 مليار دولار، ويرجع ذلك أساسا إلى تطبيع مستويات المخزونات حيث يقوم العملاء بتنظيف المخزون.من المتوقع أن تبلغ إيرادات شركة آبل من أشباه الموصلات في عام 2024 18 دولار.88 مليار، بزيادة 4.6% على أساس سنوي وارتفع بمرتبة واحدة إلى المرتبة التاسعةأظهرت أن إيراداتها للسنة المالية ارتفعت 2% فقط إلى 391 مليار دولار بسبب تباطؤ الطلب في أسواق الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوترأحدث تقرير مالي للربع الأول من السنة المالية 2025 (الربع الرابع من 2024) يظهر أن إيرادات آبل للربع ارتفعت بنسبة 4% على أساس سنوي إلى 124.3 مليار دولار،مستوى قياسي، وأفضل من توقعات المحللين بـ 124.1 مليار دولار. انخفضت عائداتها من أعمالها الأساسية iPhone بنسبة 0.9٪ على أساس سنوي ، لكنها لا تزال تولد 69.138 مليار دولار. ارتفعت عائدات Mac بنسبة 15.5 في المئة إلى 8 دولارات.987 مليار دولار. ارتفعت إيرادات iPad أيضًا بنسبة 15.2٪ على أساس سنوي إلى 8.088 مليار دولار. حاليًا ، يستخدم خط منتجات iPhone / Mac / iPad من Apple أساسًا معالجاتها الخاصة.● من المتوقع أن تبلغ إيرادات شركة إنفينيون من أشباه الموصلات في عام 2024 16 دولاراً0،01 مليار، بانخفاض 6% على أساس سنوي، وانخفاض بمرتبة واحدة إلى المرتبة العاشرة، وفقًا للنتائج المالية لشركة إنفينيون للسنة المالية 2024 حتى نهاية سبتمبر 2024,انخفضت إيرادات Infineon للسنة المالية بنسبة 8% إلى 14.955 مليار يورو، بانخفاض سنوي بنسبة 8٪. قال الرئيس التنفيذي لشركة Infineon جوشن هانيبيك في بيان في ذلك الوقت: "في الوقت الحالي، باستثناء الذكاء الاصطناعي،أسواقنا النهائية لا توجد تقريباً محركات للنمو والانتعاش الدوري يتأخرونتيجة لذلك، نحن نستعد لمسار أعمال أقل في عام 2025". ومع ذلك، تقرير مالي "إنفينيون" للربع الأول من السنة المالية 2025أعلنت في 4 فبرايرأظهرت إحصاءات السوق العالمية لعام 2025، بالتوقيت المحلي، أن إيرادات الربع المالي بلغت 3.424 مليار يورو، بانخفاض بنسبة 13% على أساس سنوي.الطاقة الصناعية الخضراء (GIP)ومع ذلك ، فإن النتائج العامة كانت أفضل من توقعات السوق ، ونتيجة لذلك ،قامت شركة إنفينيون بمراجعة إيراداتها للسنة المالية 2025 من "انخفاض طفيف" إلى "سطح أو ارتفاع طفيف" في الوقت الحاليأصبحت HBM محرك النمو لشركات تصنيع ذاكرة الرأس، وستشكل 19.2% من إجمالي إيرادات DRAM في عام 2025، كما تظهر بيانات Gartner أنه في عام 2024،إيرادات رقائق الذاكرة العالمية ارتفعت 71.8٪ على أساس سنوي، مما أدى إلى زيادة حصة رقائق الذاكرة في إجمالي مبيعات أشباه الموصلات إلى 25.2٪. على النقيض من ذلك، في عام 2024، ارتفعت إيرادات أشباه الموصلات خارج التخزين بنسبة 6.9٪ فقط على أساس سنوي،من بينها ارتفعت إيرادات DRAM بنسبة 75.4٪ في عام 2024 ونمت إيرادات NAND بنسبة 75.7٪ على أساس سنوي. ساهم نمو إيرادات HBM بشكل كبير في إيرادات بائع DRAM. في عام 2024 ، ستشكل إيرادات HBM 13.6% من إجمالي إيرادات DRAMمن المتوقع أن يزيد إلى 19.2٪ بحلول عام 2025. وفقًا لبروكل هورست ، "ستدفع أشباه الموصلات الذكية والذكاء الاصطناعي النمو على المدى القريب ، مع توقع زيادة حصة HBM من إيرادات DRAM ،تصل إلى 19.2٪ بحلول عام 2025". من المتوقع أن تنمو إيرادات HBM بنسبة 66.3٪ إلى 19.8 مليار دولار بحلول عام 2025.

في السنوات الأخيرة ، تأخذ Longqi Technology أعمال ODM للهواتف الذكية على أنها الأساس ، وتوسع بنشاط الأعمال المتنوعة لأجهزة الكمبيوتر اللوحية ، والارتداء الذكي ، وXR ، وAI PC ، وأجهزة الكمبيوتر الإلكترونية للسيارات ، إلخ.,وقد حققت نتائج ملحوظة في مجالات الأعمال الجديدة هذه، وبالتالي دفع أدائها التجاري للحفاظ على النمو السريع.واصلت أعمال مختلف قطاعات شركة "لونغ تشي" للتكنولوجيا النمو، وحققت عائدات تشغيلية قدرها 34.9 مليار يوان، بزيادة قدرها 101٪، من بينها، حققت أعمال الهواتف الذكية للشركة عائدات قدرها 27.9 مليار يوان، بزيادة قدرها 98٪ على أساس سنوي،مواصلة قيادة سوق ODM العالمي للهواتف الذكية، وزادت حصتها في السوق بشكل مطرد. من المتوقع أن يستمر هذا الاتجاه في النمو طوال العام.مما يدل على القوة القوية لـ Longqi ومكاسب حصة سوقية قوية في قطاع ODM للهواتف الذكيةمن وجهة نظر شحنات الهواتف الذكية ODM / IDH ، في النصف الأول من عام 2024 ، احتلت Longqi Technology المرتبة الأولى بحصة سوقية قدرها 35٪.قال: "حافظت "لونغ تشي" على زخمها القوي، حيث ارتفعت الشحنات بنسبة 50% على أساس سنوي في النصف الأول.هواوي وموتورولا، وكذلك سامسونج. تحسنت أداء شاومي في العديد من المناطق الرئيسية بما في ذلك الصين والهند ومنطقة البحر الكاريبي وأمريكا اللاتينية، وكذلك وسط وشرق أفريقيا." في قبول البحوث المؤسسيةوقالت "لونغ تشي تكنولوجيا" أنه في الربع الثالث، استمرت الشركة في قيادة سوق الهواتف الذكية العالمية، وزادت حصة الشركة في السوق بشكل مطرد.واستمر حجم الأعمال في الحفاظ على النمو السريعهناك ثلاثة أسباب أساسية: أولاً، اعتمدت الشركة استراتيجية سوق أكثر نشاطاً، وحصلت على المزيد من مشاريع العملاء الرئيسية، وزادت حصة الشركة في السوق أكثر،وقد تم تحسين بنية العملاءثانياً، بعض عملاء الشركة لديهم نمو أعمالهم الخاصة. بالإضافة إلى ذلك، فإن أعمال التعاون للشركة مع العملاء الأفراد في الهند تنمو بشكل أسرع.ونموذج الأعمال الذي يحتوي على كمية كبيرة من عمليات الشراء والبيع أدى إلى نمو الإيراداتبالإضافة إلى أعمال الهواتف الذكية ، أدى عمل جهاز الكمبيوتر اللوحي لشركة Longqi Technology وأعمال منتجات AIoT أيضًا إلى أداء جيد. في الأرباع الثلاثة الأولى من عام 2024,أجهزة الكمبيوتر اللوحية للشركة حققت إيرادات 2.6 مليار يوان، بزيادة 78% عن نفس الفترة من العام الماضي.كما توسعت الشركة بنشاط قاعدة عملاء أعمال أجهزة الكمبيوتر اللوحية واستمرت في تحسين هيكل العملاءحققت أعمال منتجات AIoT إيرادات بلغت 3.8 مليار يوان ، بزيادة قدرها 135 ٪. تشمل أعمال AIoT للشركة أساسًا الساعات الذكية والسوارات الذكية وسماعات TWS ومنتجات XR ، إلخ.و المشاريع الرئيسية تستمر في الارتفاعتجدر الإشارة إلى أنه مع التطور القوي لتكنولوجيا الذكاء الاصطناعي، تسارع "لونغ تشي" في دخولها إلى المسار الجديد للأجهزة الذكية للذكاء الاصطناعي.وتظهر إمكانات نمو كبيرة وتنافسية قوية في السوقفي عام 2024، أكملت Longqi Technology البحث والتطوير والتصنيع وشحن عدد من المنتجات في مجال الأجهزة الذكية الذكية،من بينها أداء الشحن من الجيل الثاني من منتجات نظارات الذكاء الذكية التي تعاونت مع العملاء العالميين الرئيسيين في الإنترنت كانت ممتازة بشكل خاصوفي الوقت نفسه، نجحت شركة كوالكوم في إنتاج أول جهاز كمبيوتر محمول من منصة Snapdragon، والذي تم بيعه في الأسواق المحلية والأوروبية.كما أن الشركة أطلقت مشروع AI Mini PC من منصة Qualcomm Snapdragon للعملاء الرائدين في العالم من أجهزة الكمبيوتر المحمولة، مما يضخ دفعة قوية في توسيع تطبيقات الذكاء الاصطناعي في المجالات التجارية والمستهلكة.تتفاوض الشركة بنشاط على التعاون مع عملاء الكمبيوتر المحمول الكبار ذوي الشهرة الدولية في مشاريع بنية X86، وتسعى جاهدة لتحقيق المزيد من مشاريع الكمبيوتر الذكاء الاصطناعي الجديدة واحدة تلو الأخرى.منتجات أجهزة Longqi Technology الذكية مثل الهواتف المحمولة، الأجهزة اللوحية، XR، أشرطة اليد، سماعات رأس TWS أيضا أدى إلى فرص الابتكار، والشركة أيضا تتوافق مع الاتجاه العالمي لتطوير تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي،متابعة نشطة وتخطيط الاتصالات اللاسلكية، البصريات، والعرض، والصوت، والمحاكاة وغيرها من التقنيات الأساسية الكامنة. لتزويد العملاء مع حلول منتجات محطة الذكاء الاصطناعي الذكية كاملة المشهد. في المستقبل،مع التطور المستمر لتكنولوجيا الذكاء الاصطناعي والطلب المتزايد على السوقمن المتوقع أن تحقق تكنولوجيا "لونغ تشي" إنجازات أكثر روعة في مجال أجهزة الذكاء الاصطناعي.

أطلقت شركة YINCAE UF 120LA، وهي مادة ملء الايبوكسي السائلة عالية النقاء مصممة للتعبئة الإلكترونية المتقدمة.تجنب عمليات التنظيف وبالتالي تقليل التكاليف والتأثير البيئي مع ضمان أداء متفوق في التطبيقات مثل BGA، رقائق الارتداد ، و WLCSP و وحدات متعددة الرقائق. يمكن أن يتحمل UF 120LA خمس دورات ريفلكس 260 درجة مئوية دون تشويه مفصل اللحام ، مما يتفوق على المنافسين الذين يتطلبون التنظيف.قدرته على التجفيف في درجات حرارة أقل يزيد من كفاءة الإنتاج ويجعلها مثالية للاستخدام في بطاقات الذاكرة، حاملات الرقائق والدوائر المتكاملة الهجينة. الأداء الحراري المتفوق والمتانة الميكانيكية من UF 120LA تمكن المصنعين من تطوير أكثروأجهزة عالية الأداء، مما يدفع الاتجاه نحو التقليص، الحوسبة الحافة، واتصال إنترنت الأشياء (IoT).هذا التقدم التكنولوجي سيزيد من إنتاج التطبيقات الحاسمة مثل البنية التحتية 5G و 6G، والمركبات المستقلة، وأنظمة الطيران والفضاء والتكنولوجيا القابلة للارتداء، حيث تكون الموثوقية والمتانة حاسمة.UF 120LA يسرع سرعة تسويق الإلكترونيات الاستهلاكية، ويمكن أن يعيد تشكيل كفاءة سلسلة التوريد وخلق فرص جديدة للاقتصادات من الحجم.يمكن أن يُحدث اعتماد واسع لهذه التكنولوجيا ثورة في مجال حزم أشباه الموصلات، مما يضع الأساس للأجهزة الإلكترونية المعقدة بشكل متزايد والتي ستكون أخف وزناً وأكثر كفاءة وأكثر مرونة في البيئات القاسية.• عدم التوافق مع التنظيف - متوافق مع جميع بقايا معجون اللحام غير التنظيفتوفير التكاليف - القضاء على عمليات التنظيف ومكافحة التلوث. • موثوقية حرارية عالية - يمكن أن تتحمل دورات عدة للعودة دون تشوه.• سلاسة ممتازة - يمكن ملء الثغرات الضيقة تصل إلى 20 ميكرو ثانية• التشوه المنخفض - CTE المنخفضة والاستقرار الحراري العالي. "UF 120LA يمثل تقدما كبيرا في تكنولوجيا التعبئة الإلكترونية ،" قال رئيس المديرين الفنيين YINCAE."UF 120LA تمكن المصنعين من دفع حدود تطبيقات التعبئة والتغليف المتقدمةنحن نعتقد أن هذا المنتج سوف يضع معايير جديدة للصناعة للأداء والكفاءة.