Global Soul Limited أخبار الشركة

في عملية اللحام في بيئة هوائية ، سوف يحدث الأكسدة الثانوية ، مما يؤدي إلى رطوبة سيئة ، وخاصة في عملية التصغير والفاصل القريب ،والذي سيؤدي إلى المزيد من المخاطر المميتة: الفراغات ، التي تؤدي بسهولة إلى انخفاض في قوة مفاصل لحام المكونات الدقيقة ؛ كرة القصدير ، سهلة لإحداث انقطاع قصير بين المكونات الواقعة على مسافة قريبة ؛اللحام الافتراضي يؤثر على الأداء الكهربائي وعمر الخدمة للمنتجتم تصميم تكنولوجيا التحكم في تركيز الأكسجين المنخفض في HB reflow خصيصًا للمكونات باهظة الثمن ، التجميع ذو الجانبين ، المكونات الفاصلة الدقيقة ، المكونات الصغيرة ،الحوائط عالية الحرارة، وعمليات الإنتاج التي تتطلب موثوقية عالية لللحام. تظهر النتائج أن في بيئة النيتروجين،انخفض التوتر السطحي لحام السائل وزيادة زاوية الرطوبة بنسبة 40٪. زيادة قدرة الرطوبة بنسبة 3-5% ؛ يمكن تقليل وقت الرطوبة بنسبة 15% ؛ خفض درجة حرارة الذروة بشكل فعال وتقصير وقت الرجوع.يمكن التحكم في تركيز الأكسجين بشكل مستقل طوال العملية بأكملها، والتي تحل بشكل فعال المشاكل المذكورة أعلاه.

110 المعرفة الأساسية لـ SMT1بشكل عام، درجة الحرارة المحددة في ورشة عمل SMT هي 25±3°C.2المواد والأدوات اللازمة لطباعة معجون اللحام معجون اللحام، لوحة الفولاذ، مقشرة، ورق مسح، ورق خال من الغبار، وكيل تنظيف، سكين التحريك3تكوين سبيكة معجون اللحام المستخدمة عادة هو سبيكة Sn / Pb ، ونسبة السبيكة هي 63/37 ؛4يتم تقسيم المكونات الرئيسية من معجون اللحام إلى جزأين: مسحوق القصدير والجريان.5الوظيفة الرئيسية للجريان في اللحام هي إزالة الأكسيدات وتدمير التوتر السطحي للقصدير الذائب ومنع إعادة الأكسدة.6نسبة حجم جزيئات مسحوق القصدير و Flux ((flux)) في معجون اللحام هي حوالي 1:1، ونسبة الوزن حوالي 9:1;7مبدأ استخدام معجون اللحام هو أولاً في أول مرة8عندما تستخدم معجون اللحام في فتح، يجب أن يمر بعمليتين مهمتين من التسخين والتحريك.9الطرق الشائعة لإنتاج لوحات الصلب هي: الحفر، الليزر، التشكيل الكهربائي.10الاسم الكامل لـ SMT هو Surface mount ((أو التثبيت) التكنولوجيا ، والتي تعني تكنولوجيا لصق السطح (أو التثبيت) باللغة الصينية ؛11الاسم الكامل لـ (إس دي) هو التفريغ الكهروستاتيكي، الذي يعني التفريغ الكهروستاتيكي باللغة الصينية.12عند جعل برنامج معدات SMT، ويشمل البرنامج خمسة أجزاء، والتي هي بيانات PCB؛ بيانات العلامة؛ بيانات المغذية؛ بيانات الفوهة؛ بيانات الجزء؛13السوائل الخالية من الرصاص Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 نقطة انصهار 217C14درجة الحرارة النسبية المسيطرة والرطوبة النسبية لصندوق تجفيف الأجزاء هي < 10% ؛15تتضمن الأجهزة السلبية المستخدمة عادة: المقاومة، المكثف، الحساس النقطي (أو الديود) ، الخ. تتضمن الأجهزة النشطة: الترانزستورات، الـ ics، الخ.16المادة الفولاذية المستخدمة بشكل شائع هي الفولاذ المقاوم للصدأ.17سمك صفيحة الصلب SMT المستخدمة عادة هو 0.15mm ((أو 0.12mm) ؛18أنواع الشحنات الكهربائية الستاتية هي الاحتكاك والانفصال والحث والقيادة الكهربائية الستاتية، الخ.تأثير الصناعة هو: فشل ESD ، التلوث الالكتروني؛ المبادئ الثلاثة للقضاء على الالكترونية هي المحايدة الالكترونية ، والتعريف بالأرض ، والدرع.19الحجم الإمبراطوري الطول × العرض 0603= 0.06 بوصة * 0.03 بوصة، الحجم المتري الطول × العرض 3216=3.2mm*1.6mm؛20الرمز الثامن "4" من ERB-05604-J81 يمثل أربع دوائر بقيمة مقاومة 56 أوم. القدرةسعة ECA-0105Y-M31 هي C=106PF=1NF = 1X10-6F.21الاسم الصيني الكامل لـ ECN: إشعار التغيير في الهندسة؛ الاسم الصيني الكامل لـ SWR: طلب العمل للاحتياجات الخاصة،يجب أن تكون موقعة من قبل جميع الإدارات ذات الصلة وتوزع من قبل مركز الوثائق لتكون صالحة22المحتوى المحدد لـ 5S هو فرز، تصحيح، تنظيف، تنظيف والجودة.23الغرض من عبوات الفراغ PCB هو منع الغبار والرطوبة ؛24سياسة الجودة هي: مراقبة الجودة الشاملة، وتنفيذ النظام، وتوفير الجودة المطلوبة من قبل العملاء؛ المشاركة الكاملة، في الوقت المناسبالمعالجة، لتحقيق هدف الصفر من العيوب؛25الجودة الثالثة: لا سياسة: لا تقبل المنتجات المعيبة، لا تصنع المنتجات المعيبة، لا تدفق المنتجات المعيبة264M1H من سبع تقنيات QC للتفتيش العظام الأسماك يشير إلى (الصينية): الناس، والآلات، والمواد،الطريقة والبيئة27مكونات معجون اللحام تشمل: مسحوق معدني، محلول، تدفق، عامل تدفق مضاد عمودي، عامل نشط.يمثل مسحوق المعدن 85-92٪ ، ويمثل مسحوق المعدن 50٪ من حيث الحجم ؛ المكونات الرئيسية لل مسحوق المعدن هي القصدير والرصاص ، والنسبة هي 63/37 ، ونقطة الانصهار هي 183 درجة مئوية.28عندما تستخدم معجون اللحام، يجب إخراجه من الثلاجة للعودة إلى درجة حرارة معجون اللحام المجمد.تسهيل الطباعة. إذا لم يتم استعادة درجة الحرارة ، فإن العيوب التي من السهل إنتاجها بعد PCBA Reflow هي حبات القصدير.29أنماط إمداد الوثائق للآلة تشمل: وضع التحضير، وضع تبادل الأولوية، وضع تبادل ووضع الوصول السريع.30أساليب وضع SMT PCB هي: وضع الفراغ ، وضع الثقب الميكانيكي ، وضع المقبض الثنائي ووضع حافة اللوحة ؛31الشاشة الحريرية (رمز) تشير إلى طابع المقاومة 272 بقيمة المقاومة 2700Ω وقيمة المقاومة 4.8MΩالرقم (طباعة الشاشة) هو 48532الشاشة الحريرية على جسم BGA تحتوي على الشركة المصنعة ورقم جزء الشركة المصنعة والمواصفات ورمز التاريخ / ((رقم الشريحة) وغيرها من المعلومات.33مسافة 208pinQFP هي 0.5mm34من بين سبع تقنيات مراقبة الجودة، يركز الرسم البياني لحافة السمك على البحث عن السببية؛37. CPK تعني: الحالة الحالية الفعلية لقدرة العملية38يبدأ التدفق في التطاير في منطقة درجة الحرارة الثابتة للتنظيف الكيميائي39. العلاقة المرآة بين منحنى منطقة التبريد المثالي و منحنى منطقة الارتداد40. منحنى RSS هو ارتفاع درجة الحرارة → درجة حرارة ثابتة → تراجع → منحنى التبريد41مادة الـ (بي سي بي) التي نستخدمها الآن هي FR-442لم تتجاوز مواصفات تحريف PCB 0.7% من قطرها.43خفض ليزر ستينسل هو طريقة يمكن إعادة العمل بها.44في الوقت الحاضر قطر الكرة BGA المستخدمة عادة على لوحة الكمبيوتر الأم هو 0.76mm؛45. نظام ABS هو الإحداثيات المطلقة46. مكثف رقاقة السيراميك ECA-0105Y-K31 الخطأ ± 10%47آلة "باناسيرت" "باناسونيك" الآلية لـ"إس إم تي" فولتها 3Ø200±10 فولت48. أجزاء SMT تغليف قطرها القرص لفائف من 13 بوصة، 7 بوصة؛49. SMT عام فتح صفيحة الصلب هو 4um أصغر من PCB PAD، والتي يمكن أن تمنع ظاهرة كرة القصدير الفقيرة؛50وفقا لقواعد التفتيش PCBA، عندما زاوية ثنائية الجهاز هو > 90 درجة، وهذا يعني أن معجون اللحام ليس لها تماسك إلى جسم لحام الموجة؛51عندما تكون الرطوبة على بطاقة العرض IC أكبر من 30٪ بعد تفريغ IC ، فهذا يعني أن IC رطبة ومرنة.52نسبة الوزن والحجم من مسحوق القصدير والجريان في تركيبة معجون اللحام هي 90%:10%,50%:50%53تكنولوجيا ربط السطح المبكرة نشأت في مجالات الجيش والإلكترونيات الجوية في منتصف الستينات.54في الوقت الحاضر ، فإن معدل نسبة Sn و Pb في معجون اللحام الأكثر استخدامًا هو: 63Sn + 37Pb ؛55مسافة تغذية سلة شريط الورق مع عرض النطاق الترددي المشترك من 8 ملم هي 4 ملم.56في أوائل سبعينيات القرن العشرين، أدخلت الصناعة نوعًا جديدًا من SMD، يسمى "حامل رقاقة غير مغلق" ، غالبًا ما يختصر باسم HCC.57يجب أن تكون مقاومة العنصر الذي يحمل الرمز 272 2.7K ohms58القدرة من 100NF مكون هو نفسها التي من 0.10uf ؛59نقطة التشويق لـ 63Sn+37Pb هي 183 درجة مئوية60أكبر استخدام لمواد قطع القطع الإلكترونية SMT هو السيراميك ؛61الحد الأقصى لدرجة حرارة منحنى حرارة فرن الالتحام الخلفي 215C هو الأنسب.62عند فحص فرن القصدير، درجة حرارة فرن القصدير 245C هي أكثر ملاءمة.63. أجزاء SMT حزمة نوع طوافة قطرها القرص 13 بوصة، 7 بوصة؛64النوع المفتوح من صفيحة الصلب هو مربع، مثلث، دائرة، شكل نجمة، هذا شكل لي؛65. يتم استخدامها حالياً في الكمبيوتر من جانب PCB ، مادة هي: لوحة الألياف الزجاجية ؛66يتم استخدام معجون اللحام من Sn62Pb36Ag2 بشكل رئيسي في لوحة السيراميك الركيزة.67يمكن تقسيم تدفق القائم على الراتنج إلى أربعة أنواع: R، RA، RSA، RMA؛68استبعاد قطاع SMT ليس له اتجاه.69معجون اللحام الموجود حالياً في السوق يحتوي على زمن لزجة لا يتجاوز 4 ساعات فقط70. ضغط الهواء الاسمي لمعدات SMT هو 5KG/cm271ما نوع طريقة اللحام التي تستخدم عندما يمر PTH الأمامي و SMT الخلفي من خلال فرن القصدير؟72أساليب التفتيش الشائعة SMT: التفتيش البصري، التفتيش بالأشعة السينية، التفتيش بالرؤية الآلية73. طريقة توصيل الحرارة لأجزاء إصلاح الفيروكروم هي التوصيل + الحمل74في الوقت الحاضر، كرة القصدير الرئيسية من مادة BGA هي Sn90 Pb10؛75- طرق إنتاج قطع الصفائح الفولاذية بالليزر، التشكيل الكهربائي، الحفر الكيميائي؛76وفقًا لدرجة حرارة فرن اللحام: استخدم مقياس درجة الحرارة لقياس درجة الحرارة المطبقة.77يتم لحام منتج SMT شبه النهائي من فرن اللحام الدواري إلى PCB عند تصديره.78. مسار تطوير إدارة الجودة الحديثة TQC-TQA-TQM ؛79اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات هو اختبار سرير الإبرة.80اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات يمكن اختبار الأجزاء الإلكترونية باستخدام الاختبار الثابت.81خصائص اللحام هي أن نقطة الانصهار أقل من المعادن الأخرى، والخصائص الفيزيائية تلبي ظروف اللحام،والسيولة أفضل من المعادن الأخرى في درجة حرارة منخفضة;82يجب قياس منحنى القياس مرة أخرى لتغيير ظروف عملية استبدال أجزاء فرن اللحام.83سيمنز 80F/S هو محرك تحكم أكثر إلكترونية84مقياس سمك معجون اللحام هو استخدام قياس الضوء بالليزر: درجة معجون اللحام ، سمك معجون اللحام ، عرض مطبوع معجون اللحام ؛85. طرق تغذية أجزاء SMT تشمل تغذية الاهتزاز ، وتغذية القرص وتغذية الملفوف ؛86ما هي الآليات المستخدمة في معدات SMT: آلية CAM ، آلية قضيب الجانب ، آلية المسمار ، آلية الانزلاق ؛87إذا لم يتم تأكيد قسم التفتيش، يجب أن يتم إجراء BOM، تأكيد الشركة المصنعة ولوحة العينة وفقًا لأي عنصر.88إذا كانت حزمة الجزء 12w8P ، يجب ضبط حجم العداد Pinth بنحو 8mm في كل مرة.89أنواع آلات اللحام: فرن اللحام بالهواء الساخن، فرن اللحام بالنيتروجين، فرن اللحام بالليزر، فرن اللحام بالأشعة تحت الحمراء90. يمكن استخدام تجربة عينة قطع SMT: توفير الإنتاج السريع، وتركيب آلة البصمة اليدوية، وتركيب يد البصمة اليدوية91الشكل المستخدم بشكل شائع هو: الدائرة، شكل "عشرة"، مربع، ماس، مثلث، سواستيغ.92. قطعة SMT بسبب إعدادات غير صحيحة لملف تعريف التدفق ، قد يسبب أجزاء التشقق الدقيق هو منطقة التسخين المسبق ، منطقة التبريد ؛93. تسخين غير متساو في كلا الطرفين من قطع قطعة SMT من السهل أن يسبب: لحام الهواء ، والتحريك ، والشعائر القبورية ؛94أدوات صيانة أجزاء SMT هي: حديد اللحام، مخرج الهواء الساخن، بندقية الشفط، مصاصة؛95يتم تقسيم الجودة إلى:IQC، IPQC، FQC، OQC؛96.الجهاز عالي السرعة يمكنه تركيب المقاومة، المكثف، IC، الترانزستور97خصائص الكهرباء الثابتة: التيار الصغير، يتأثر بالرطوبة.98يجب أن يكون وقت دورة الآلة عالية السرعة والآلات ذات الأغراض العامة متوازنا قدر الإمكان.99المعنى الحقيقي للجودة هو القيام به بشكل صحيح في المرة الأولى100. يجب على آلة SMT لصق الأجزاء الصغيرة أولاً ، ومن ثم لصق الأجزاء الكبيرة101. BIOS هو نظام مدخل / انتاج أساسي. باللغة الإنجليزية ، هو: نظام مدخل / انتاج أساسي ؛102. لا يمكن تقسيم قطع SMT إلى نوعين من الرصاص و LEADLESS وفقًا لأقدام الأجزاء103. آلة وضع التلقائية الشائعة لديها ثلاثة أنواع أساسية، نوع وضع مستمر، نوع وضع مستمر وآلة وضع نقل الكتلة؛104يمكن إنتاج SMT دون LOADER في العملية ؛105. عملية SMT هي نظام تغذية اللوحة - آلة طباعة معجون اللحام - آلة عالية السرعة - آلة عالمية - لحام التدفق الدوار - آلة استقبال اللوحات106عندما يتم فتح الأجزاء الحساسة لدرجة الحرارة والرطوبة ، يكون اللون المعروض في دائرة بطاقة الرطوبة أزرقًا ، ويمكن استخدام الأجزاء.107. تحديد الحجم 20 ملم ليس عرض الحزام المواد ؛108أسباب حلقة قصيرة بسبب الطباعة السيئة في العملية:a. محتوى المعدن في معجون اللحام غير كاف، مما يؤدي إلى الانهيارب. فتح لوحة الصلب كبيرة جدا، مما يؤدي إلى الكثير من الصينج. نوعية الصفيحة الفولاذية ليست جيدة، والقصدير ليست جيدة، وتغيير قالب القطع بالليزرد. بقاء معجون اللحام على الجزء الخلفي من القلم، وتقليل ضغط مقشّع، وتطبيق الفراغ المناسب والحلول109الأغراض الهندسية الرئيسية للفناء العام لفرن الالتحام الخلفي:منطقة التسخين المسبق: هدف المشروع: التهاب العامل السعة في معجون اللحام.منطقة درجة حرارة موحدة؛ غرض المشروع: تنشيط التدفق، إزالة الأكسيد؛ تبخر المياه الزائدة.c. منطقة لحام الخلفية؛ غرض المشروع: ذوبان اللحام.منطقة التبريد: الغرض من الهندسة: تشكيل مفصل لحام سبائك، جزء من المفصل والسطح ككل.110في عملية SMT ، الأسباب الرئيسية للكرات القطنية هي: تصميم PCB PAD السيئ وتصميم فتح لوحة الصلب السيئ

طريقة معالجة البرمجيات الخاصة بعنصر الإنذار استبعاد سبب الإنذارفشل الطاقة النظام يدخل النظام تلقائيًا حالة التبريد ويرسل تلقائيًا PCB في الفرن إلى فشل الطاقة الخارجيخطأ الدائرة الداخلية إصلاح الدائرة الخارجيةإصلاح الدوائر الداخليةإذا كان محرك الهواء الساخن لا تدور، والنظام يدخل تلقائيًا حالة التبريدمحرك الهواء الساخن متضرر أو عالق تحقق من العاكساستبدال أو إصلاح المحركإذا لم تدور محرك ناقل الحركة ، فإن النظام يدخل تلقائيًا إلى حالة التبريدالمحرك غير عالق أو تالفة فحص تحويل التردداستبدال أو إصلاح المحركنظام إسقاط اللوحة يدخل تلقائيًا إلى حالة التبريد. يسقط PCB أو يتعثرتلف العين الكهربائي عند مدخل النقل ومخرج النقلالكائن الخارجي يشعر بالخطأ الدخول العين الكهربائية ويرسل لوحة للخروج لاستبدال العين الكهربائيةإذا لم يتم إغلاق الغطاء، والنظام يدخل تلقائيًا حالة التبريد يتم تحريك مفتاح السفر المسمار رفع لإغلاق الفرن العلوي وإعادة تشغيلإعادة ضبط موقف مفتاح السفرعندما تتجاوز درجة الحرارة الحد الأعلى ، يدخل النظام تلقائيًا إلى حالة التبريدالدائرة القصيرة للخروج من رله الحالة الصلبةجهاز الكمبيوتر وكابل PLC غير متصلتحقق مما إذا كان نموذج التحكم في درجة الحرارة يعمل بشكل صحيح. استبدال زوج نقطة ساخنةاستبدال رلاي الحالة الصلبةإدخل الشريطتحقق من نموذج تحكم درجة الحرارةإذا كانت درجة الحرارة أقل من الحد الأدنى لدرجة الحرارة ، فإن النظام يدخل تلقائيًا إلى حالة التبريد. يتم فصل الطرف الخارجي من المرور الصلبأرضي المزدوج الحرارييتم إيقاف تشغيل مفتاح التسرب من أنبوب المولد لاستبدال رلاي الحالة الصلبةضبط موقف المزدوج الحراريإصلاح أو استبدال أنبوب التدفئةعندما تتجاوز درجة الحرارة قيمة الإنذار ، يدخل النظام تلقائيًا إلى حالة التبريدنهاية الإخراج من رله الحالة الصلبة مغلقة عادةجهاز الكمبيوتر وكابل PLC غير متصلتحقق مما إذا كان النموذج التحكم في درجة الحرارة يعمل بشكل صحيح. استبدال المزدوج الحرارياستبدال رلاي الحالة الصلبةإدخل الشريطتحقق من نموذج تحكم درجة الحرارةالنظام يدخل تلقائيًا إلى حالة التبريد عندما تكون درجة الحرارة أقل من قيمة الإنذار. يتم فصل الطرف الخارجي من رلاي الحالة الصلبةأرضي المزدوج الحرارييتم إيقاف تشغيل مفتاح التسرب من أنبوب المولد لاستبدال رلاي الحالة الصلبةتحقق من نموذج تحكم درجة الحرارةالنظام يدخل تلقائيًا إلى حالة التبريد عندما تكون درجة الحرارة أقل من قيمة الإنذار. يتم فصل الطرف الخارجي من رلاي الحالة الصلبةأرضي المزدوج الحرارييتم إيقاف تشغيل مفتاح التسرب من أنبوب المولد لاستبدال رلاي الحالة الصلبةضبط موقف المزدوج الحراريإصلاح أو استبدال أنبوب التدفئةانحراف سرعة محرك النقل كبير. يدخل النظام تلقائيًا إلى حالة التبريد. محرك النقل معطلخطأ في الترميزفشل المحول استبدال المحركإصلاح واستبدال المشفرتحويل الترددلم يتم إعادة تعيين زر البدء النظام في حالة الانتظار لم يتم إعادة تعيين مفتاح الطوارئلم يتم الضغط على زر البدءزر البدء متضررإعادة تعيين مفتاح الطوارئ لإصابة الخط وضغط زر البدءزر الاستبدالإصلاح الدائرةاضغط على مفتاح الطوارئ النظام في حالة الانتظارإعادة تعيين مفتاح الطوارئ وضغط زر البدء للتحقق من الدائرة الخارجيةدرجة حرارة عالية1محرك الهواء الساخن معطل2توربينات الرياح معطلة3. أخرج رله الحالة الصلبة الدائرة القصيرة4تحقق من عجلة الرياح5. استبدال عملية عمل رله الحالة الصلبةالآلة لا يمكن أن تبدأ. 1. جسم الفرن العلوي غير مغلق 2لا يمكن إعادة تعيين مفتاح الطوارئ3. لا يتم الضغط على زر البدء4تحقق من مفتاح الطوارئ5اضغط على زر البدء لبدء العمليةدرجة الحرارة في منطقة التدفئة لا ترتفع إلى درجة الحرارة المحددة 1. السخان متضرر2زوج التشغيل معطل3. نهاية الخروج من رله الحالة الصلبة مقطوعة4إنّ المخرج كبير جداً أو أنّ المخرج الأيسر والأيمن غير متوازن5جهاز العزل الكهروضوئي على لوحة التحكم تالف محرك النقل غير طبيعي، ويقرر المرور الحراري النقل أن المحرك مفرط الحمل أو عالق1إعادة تشغيل جهاز نقل الحرارة2تحقق أو استبدال المرور الحراري3إعادة تعيين قيمة قياس تيار المرور الحراريعدد غير دقيق1. يتم تغيير مسافة استشعار جهاز الاستشعار العد2جهاز الإحصاء متضرر3ضبط مسافة الاستشعار للمستشعر التقني4. استبدال جهاز الاستشعار العدخطأ قيمة السرعة على شاشة الكمبيوتر كبيرة1. جهاز استشعار ردود الفعل السرعة يشعر المسافة الخاطئة 2. تحقق ما إذا كان المشفر معيبا 3تحقق من دائرة الترميز

في عملية خط SMT بأكمله ، بعد أن تكمل آلة SMT عملية التثبيت ، فإن الخطوة التالية هي عملية اللحام ،عملية لحام reflow هي أهم عملية في تكنولوجيا تركيب سطح SMT بأكملهاوتشمل معدات اللحام الشائعة لحام الموجات، والحام إعادة التدفق وغيرها من المعدات، ودور لحام إعادة التدفق أربع مناطق درجة حرارة، على التوالي، هي منطقة التسخين المسبق،منطقة درجة حرارة ثابتة، منطقة اللحام الخلفي ومنطقة التبريد. كل من مناطق درجة الحرارة الأربعة لها أهميتها الخاصة.منطقة إعادة تسخين تدفق SMT الخطوة الأولى من لحام التدفق هو التسخين المسبق، وهو لتفعيل معجون اللحام،تجنب سلوك التسخين المسبق الناجم عن سوء اللحام الناجم عن التسخين السريع في درجة حرارة عالية أثناء غمر القصدير، وتسخين بالتساوي لوحة PCB الحرارة الطبيعية لتحقيق درجة الحرارة المستهدفة. في عملية التسخين للسيطرة على معدل التسخين، بسرعة كبيرة جدا سوف تنتج صدمة حرارية،يمكن أن يسبب تلف لوحة الدوائر والمكوناتبطيئة جداً، والتبخر المذيب غير كافية، مما يؤثر على جودة اللحام. منطقة عزل إعادة التدفق SMT المرحلة الثانية - مرحلة العزل ، والغرض الرئيسي هو جعل درجة حرارة لوحة PCB والمكونات في فرن إعادة التدفق مستقرة ،بحيث تكون درجة حرارة المكونات متسقةلأن حجم المكونات مختلف، المكونات الكبيرة تحتاج إلى المزيد من الحرارة، درجة الحرارة بطيئة، المكونات الصغيرة يتم تسخينها بسرعة،ويتم إعطاء الوقت الكافي في منطقة العزل لجعل درجة حرارة المكونات الكبيرة اللحاق مع المكونات الصغيرة، بحيث يتطاير التدفق بالكامل لتجنب الفقاعات عند اللحام. في نهاية قسم العزل ، يتم إزالة الأكسيدات على العلبة ، كرة اللحام والدبابيس المكونية تحت تأثير التدفق,ودرجة حرارة لوح الدوائر بأكملها متوازنة أيضاً يجب أن تكون جميع المكونات بنفس درجة الحرارة في نهاية هذا القسمخلاف ذلك سيكون هناك العديد من الظواهر لحام سيئة في قسم الارتداد بسبب درجة حرارة غير متساوية من كل جزء. منطقة لحام العودة درجة حرارة السخان في منطقة التدفق العكسي ترتفع إلى أعلى درجة حرارة، ودرجة حرارة المكون ترتفع بسرعة إلى أعلى درجة حرارة.تتغير درجة حرارة لحام الذروة مع معجون الحام المستخدم، درجة حرارة الذروة عادة ما تكون 210-230 درجة مئوية ، ويجب ألا يكون وقت الرجوع طويلًا جدًا لمنع الآثار الضارة على المكونات و PCB ، والتي قد تسبب حرق لوحة الدوائر. منطقة تبريد إعادة التدفق في المرحلة الأخيرة ، يتم تبريد درجة الحرارة إلى أقل من درجة تجميد معجون اللحام لتصلب مفصل اللحام. كلما كان معدل التبريد أسرع ، كلما كانت نتيجة اللحام أفضل.إذا كان معدل التبريد بطيئا جدا، فإنه سيؤدي إلى توليد مركبات معدنية مفرطة من الايوتيكسية ، وهيكل الحبوب الكبيرة من السهل أن تحدث في نقطة اللحام ، بحيث تكون قوة نقطة اللحام منخفضة ،ومعدل تبريد منطقة التبريد عادة ما يكون حوالي 4 درجة مئوية / S، تبريد إلى 75 درجة مئوية

الطرف من الموجة قمة اللحام المفاصل هو أن اللحام على قمة الموجة قمة اللحام المفصل هو في شكل حجر الحليب أو عمود المياه عندما يتم لحام لوحة الدوائر من قمة الموجة،وهذا النموذج يُقال أنه النقطةجوهرها هو أن اللحام يتم إنشاؤه بواسطة الجاذبية أكبر من الإجهاد الداخلي لللحام ، ويتم تحليل أسباب ذلك على النحو التالي:(1) تدفق ضعيف أو ضئيل جدا: هذا السبب سوف يسبب لحام لحام تكون رطبة على سطح بقعة لحام، والحام على سطح ورق النحاس فقير جدا، في هذا الوقت،انها سوف تنتج مساحة كبيرة من لوحة PCB.(2) زاوية الإرسال منخفضة جدا: زاوية إرسال PCB منخفضة جدا، واللحام يسهل أن تتراكم على سطح مفصل لحام في حالة ضعف السوائل نسبيا،وعملية التكثيف من لحام هو في نهاية المطاف بسبب الجاذبية أكبر من الإجهاد الداخلي للحام، تشكيل رأس سحب.(3) سرعة قمة اللحام: قوة مسح قمة اللحام على مفصل اللحام منخفضة جدًا ، وسائل السوائل في اللحام في حالة سيئة ، وخاصة القصدير الخالي من الرصاص ،المفاصل اللحامية ستستوعب عدد كبير من المفاصل اللحامية، والتي تسبب بسهولة الكثير من اللحام وتنتج رأس سحب.(4) سرعة نقل PCB غير مناسبة: يجب أن يستوفي ضبط سرعة نقل لحام الموجات متطلبات عملية اللحام ، إذا كانت السرعة مناسبة لعملية اللحام ،قد لا يكون تشكيل الطرف له علاقة بهذا.(5) غمر عميق جدا للقصدير: غمر عميق جدا للقصدير سيؤدي إلى أن تكون مفصل لحام اللحام مكوك بالكامل قبل الخروج ، لأن درجة حرارة سطح لوحة PCB مرتفعة للغاية ،سوف يتراكم لحام PCB كمية كبيرة من الحام على مفصل الحام بسبب تغيير الانبثاقيجب أن يتم تقليل عمق اللحام بشكل مناسب أو زيادة زاوية اللحام.(6) حرارة الحرارة الموجية أو انحراف درجة حرارة القصدير كبير جدًا: درجة حرارة منخفضة جدًا ستجعل الـ PCB في اللحام ، وتنخفض درجة حرارة سطح اللحام كثيرًا ،مما يؤدي إلى ضعف السوائل، سوف تتراكم كمية كبيرة من اللحام على سطح اللحام لإنتاج رأس سحب، ودرجة حرارة عالية جدا سوف تجعل تدفق الكوك،بحيث تصبح مرطبة وانتشار اللحام أسوأ، قد تشكل رأس سحب.

اليوم الأول من احتياطات معدات SMT: ما الذي يجب على مستخدمي الأجهزة والمديرين القيام به في أول يوم يعودون إلى العمل بعد عطلة؟ أولاً وقبل كل شيء، عمليات تطهير المصنع، وتفتيش السلامة الصناعية، وتفتيش الحرائق وغيرها من عمليات التفتيش.إذاً يرجى الانتباه إلى ما يلي: (1) قم بتشغيل مكيف الهواء للمصنع مسبقاً، وتلبي درجة الحرارة والرطوبة المتطلبات.(2) افتح مفتاح مصدر الهواء في ورشة العمل للتأكد من أن ضغط الهواء يستوفي المتطلبات. (3) تأكيد أن مصدر الطاقة الرئيسي لمعدات ورشة العمل مغلق. (4) تأكيد أن جهد مصدر الطاقة الرئيسي للورشة أو خط الإنتاج يلبي المتطلبات.وأشغل المفتاح. (5) قم بتشغيل طاقة الجهاز واحداً تلو الآخر. بعد أن يتم تشغيل الجهاز بالكامل، قم بتشغيل الجهاز التالي واحداً تلو الآخر.يتم إرجاع الأصل وتشغيل محرك الحرارة في وضع الاختبار. (7) يرجى اتباع الإجراءات المذكورة أعلاه. إذا كان لديك أي أسئلة، يرجى الاتصال هاتف بعد البيع من الشركة المصنعة للمعدات أو Wechat. من أجل تقليل معدل فشل بدء التشغيل بعد العطلة،يشارك SMT المعدات SMT التالية تحتاج إلى إيلاء الاهتمام لعدة مسائل تأكد أولاً ما إذا كانت درجة الحرارة والرطوبة في ورشة عمل SMT تتجاوز المتطلبات البيئية، ما إذا كانت المعدات رطبة، ما إذا كان هناك الندى،لا تتسرع في رفع درجة حرارة ورشة عمل SMT في بيئة باردة، والمعدات سهلة لإنتاج الندى. it is forbidden to turn on the power supply) The specific practice refers to the SMT workshop environment of each factory according to the different degrees of moisture to the equipment for dehumidification treatment time selection، (جزء كهربائي للتحكم الصناعي للتحقق مما إذا كانت طبيعية) فتح غطاء الهيكل الأمامي والخلفي للمعدات (احرص على عدم لمس الأسلاك داخل الزاوية) ،ووضع المروحة في الأمام 0.5 متر من الهيكل للعمليات التنفسية (غرض: ملاحظة: لا تستخدم الهواء الساخن) ، وفقًا لدرجة الرطوبة لاختيار 2-6 ساعات من عملية التنفس، بعد عملية إزالة الرطوبة,تشغيل الطاقة، تحقق من أنها صحيحة، ولكن لا تعود إلى المنشأ، بعد حوالي 30-60 دقيقة من الحذاء في الظهر إلى المنشأ من التسخين المسبق 1 آلة طباعةطابعة لحاممحرك طباعة معجون اللحام احتياطات 1 ، إزالة المكشوفة لتنظيف معجون اللحام المتبقي 2 ، بعد تنظيف قاطرة توجيه المسمار ، إضافة زيت التشحيم الجديد الخاص 3 ،استخدام بندقية الهواء لتنظيف الغبار من الأجزاء الكهربائية 4، استخدم الحماية ضد غطاء المقعد في المرحلة 5، تحقق من ما إذا كان يتم استبدال حزام النقل السكك الحديدية 6، ما إذا كانت آلية التنظيف تحتاج إلى تنظيف 7،آلية الشبكة الفولاذية التي تحمل الأسطوانة طبيعية 8، تحقق ما إذا كان مسار الغاز طبيعي 9، التحكم الصناعي الكهربائي ما إذا كان طبيعي 2آلة التصحيحملاحظات عن آلة الوضعتحقق أولاً ما إذا كان الجزء الكهربائي من جهاز التحكم الصناعي طبيعياً. check whether there is no product falling off the track belt is damaged and deformed screw rod clean the dust and inject the special new lubricating oil nozzle air path is normal Feeder guide chute cleaning and maintenance Automatic change nozzle device clean and electrostatic inspection and maintenanceDischarge box cleaning in addition to static inspection and maintenance of universal machine backpack mechanism Cleaning inspection and maintenance of Feeder automatic refueling vehicle mechanism inspection and maintenance 3 لحام إعادة التدفق احتياطات لحام إعادة التدفق 1 ، الصيانة السنوية لجهاز لحام إعادة التدفق 2 ، تنظيف المكونات المتبقية في الفرن ، الراتنج ؛تنظيف وصيانة سلسلة النقل بعد إضافة زيت سلسلة الحرارة العاليةتنظيف محرك الهواء الساخن بمسدس الهواء. الغبار على سلك التدفئة، تنظيف جزء صندوق التدفق الكهربائي، وخاصة الغبار الداخلي للصندوق الكهربائي،يجب إضافة عامل تجفيف لتجنب تأثير المعدات الكهربائية على 4، قطع تماما إمدادات الطاقة للمعدات، تأكد من تأكيد أن إمدادات الطاقة PS مغلقة 5، تأكيد ما إذا كان المروحة تعمل بشكل طبيعي 6، منطقة التسخين المسبق،منطقة درجة حرارة ثابتة، منطقة العودة، منطقة التبريد أربعة نظام منطقة درجة الحرارة هو طبيعي 7، منطقة التبريد نظام استعادة تدفق التفتيش والصيانة 8، تفتيش المياه هو طبيعي 9، جهاز ختم الفرن هو طبيعي 10،تفتيش وصيانة الستائر المقطعة في الاستيراد والتصدير 11، لوحة فارغة على المسار للتحقق مما إذا كانت ظاهرة بطاقة تشوه المسار 1، تنظيف تماما بقايا اللحام من جهاز الرش، تنفخ من مساعد اللحام، إضافة الكحول، واستخدام وضع الرش، تنظيف أنبوب مساعد اللحام، فوهة، بعد التنظيف،تفريغ الكحول لضمان أن الآلة خالية من التدفق، الكحول قابل للاشتعال 3، استخدام بندقية الهواء لتنظيف محرك الهواء الساخن، حرارة غبار الأسلاك، واستخدام بندقية لتنظيف جزء مربع الكهرباء، وخاصة الغبار الداخلي من الأجهزة الكهربائية. إذا لزم الأمر،إضافة عامل تجفيف لتجنب الأجهزة الكهربائية من الجنوب 4، قطع تماما إمدادات الطاقة من المعدات 5، التحكم الصناعي جزء الكهربائية هي طبيعية 6، فحص المسار والصيانة   5AOIAOI الاحتياطات: 1، تنظيف و صيانة المسمار القائم إضافة زبدة جديدة 2، استخدام بندقية الهواء لإزالة جزء من الغبار الكهربائي، إضافة مُجفف في صندوق الكهرباء 3،تنظيف وحماية مع غبار غطاء 4، تحقق مما إذا كانت آلية مصدر الضوء طبيعية 5 ، تحقق مما إذا كان عمود حركة المعدات والمحرك طبيعي   6 معدات الطرفية تحميل وتفريغ مشروع الماكينة 1 ، عمود المسمار ملء الزبدة 2 ، استخدام بندقية الهواء لتنظيف الجزء الكهربائي من الغبار ، وإضافة المجفف في مربع الكهرباء 3 ،الإطار المادي إلى أسفل الرفنظف غبار المستشعر1، تنظيف عمود القيادة، القماش، التزود بالوقود 2، تنظيف وتنظيف أجهزة الاستشعار المستخدمين والمديرين بعد اليوم الأول من العمل تحتاج إلى القيام به؟ في اليوم الأول العودة إلى العمل بعد عطلة،الأشياء الأساسية التي يحتاج مستخدمو المعدات والمديرين للقيام بها تشمل تعديل جداولهم، مراجعة خطط العمل، إجراء عمليات التحقق من السلامة والتواصل مع الزملاء. أولاً، تعديل الجدول الزمني للعمل هو إعداد مهم لأول يوم للعودة إلى العمل بعد العطلة.الحصول على قسط كافٍ من النوم وتجنب البقاء مستيقظاً لوقت متأخر حتى تشعرين بالطاقة لليوم الجديد.ثانياً، مراجعة خطة العمل والأهداف هي أيضاً خطوة ضرورية. في اليوم الأول من العمل، خذ وقتًا لمراجعة خطة عملك وأهدافك، حدد ما تريد القيام به في العام الجديد,و كيفية تحقيق النتائج المتوقعة هذا يساعد على التركيز و زيادة الإنتاجيةمستخدم المعدات1- فحص المظهر: تحقق مما إذا كانت المعدات مصابة بأضرار مادية، مثل الخدوش أو الشقوق أو التآكل.الزيت والشوائب الأخرى من المعدات للحفاظ على نظافة المعدات.3 الاختبار الوظيفي: إجراء الاختبار الوظيفي الأساسي على المعدات لضمان أن جميع المكونات يمكن أن تعمل بشكل طبيعي.وتضمن التنفيذ في الوقت المناسب، منع فشل المعدات، وتحسين كفاءة الإنتاج.1جهاز السلامة: تحقق مما إذا كان جهاز حماية السلامة في المعدات في حالة جيدة، مثل باب السلامة، زر وقف الطوارئ، الخضمان سلامة الاتصالات الكهربائية، فحص مسار الغاز، فحص المياه، لا توجد أسلاك مفتوحة أو سدادات تالفة وغيرها من المسائل.وتحقق من بيئة ورشة العمل ومرافق دعم الإنتاج.1معدات المعايرة: بالنسبة لمعدات الدقة، مثل معدات الاختبار، يتم إجراء المعايرة لضمان دقة نتائج القياس.تحقق وتعديل معايير العملية للمعدات لتلبية متطلبات الإنتاج.1صيانة التشحيم: تزيين الأجزاء التي تحتاج إلى التشحيم لضمان تشغيل السلس للمعدات.إعداد المواد اللازمة للإنتاج وضمان إمدادات كافيةإعداد المواد الاستهلاكية للإنتاج: إعداد المواد الاستهلاكية اللازمة للإنتاج لضمان إمدادات كافية.1. تشغيل الطاقة: لاحظ حالة الطاقة للمعدات قبل التشغيل الرسمي بدون حمولة.إجراء اختبار تشغيل بدون حمولة لمراقبة حالة تشغيل المعداتإنتاج التجربة: إنتاج التجربة في مجموعات صغيرة، التحقق من القدرة الإنتاجية وجودة المنتج للمعدات. سجل وتقرير: 1.تسجيل نتائج فحص المعدات واختبارها2- مزامنة المعلومات: مزامنة حالة الجهاز والمشاكل إلى الإدارات العليا أو ذات الصلة.مدير المعدات1عقدت إدارة الموظفين اجتماعًا لمستخدمي المعدات، وأكدت على سلامة تشغيل المعدات والاحتياطات، وأذكرت الموظفين بالعودة إلى العمل في أقرب وقت ممكن.فهم الحالة البدنية والعقلية للموظفين لتجنب التعب وغيرها من الحالات.2وضع خطة استجابة في حالة الطوارئ.3، منظمة التفتيش على السلامة الموظفين المهنية لتنفيذ فحص شامل للسلامة للمعدات.إيلاء اهتمام خاص إلى فحص المعدات الخاصة (مثل أوعية الضغط، المصاعد، الخ) لضمان الامتثال للوائح ذات الصلة.4، فحص المعدات بشكل عام للتحقق من سجلات الصيانة للمعدات لمعرفة ما إذا كانت هناك مشاكل متبقية يجب التعامل معها.بالإضافة إلى محتوى فحص المستخدم، ولكن أيضا الانتباه إلى بيئة التشغيل العامة للمعدات، مثل ما إذا كان القناة حول المعدات سلسة، ما إذا كانت معدات الحريق في مكانها.للمعدات الرئيسية والمعدات الخاصة، من الضروري التركيز على التحقق من سلامته وموثوقيته، وترتيب الموظفين المهنيين لاختبار إذا لزم الأمر.5ترتيب العمل وفقًا لخطة الإنتاج وحالة المعدات ، ترتيب معقول لمهام استخدام المعدات ، لتجنب الإفراط في استخدام المعدات أو التوقف عن العمل.الملحقات، الأدوات، الخ المطلوبة للمعدات.وأخيرا، والتواصل مع الزملاء هو أيضا مفتاح لبدء سلس في الرحلة الجديدة.مشاركة مزاج وخبرة العطلة والتحدث عن التوقعات للجهود القادمة يمكن أن تساعد على تخفيف من جو العمل المتوتر، وتعزيز المشاعر بين الزملاء، ووضع أساس جيد للتعاون في الفريق

عدم وجود لحام في مفصل لحام القمة يعني أن مفصل الحام مجفف ، مفصل الحام غير مكتمل بالثقوب (ثقوب النفخ ، ثقوب الدبابيس) ،ليس اللحام ممتلئًا في ثقوب الكارتريز وخلال الثقوب، أو أن اللحام لا يصعد إلى صفيحة سطح المكون.ظاهرة نقص لحام الموجاتظاهرة نقص لحام الموجات 1، درجة حرارة تسخين الأقراص الصلبة واللحام مرتفعة للغاية، مما يؤدي إلى انخفاض لزجة اللحام المنصهر.ويتم أخذ الحد الأعلى لدرجة حرارة التسخين المسبق عندما يكون هناك المزيد من المكونات مثبتةدرجة حرارة موجة اللحام 250±5°C، وقت اللحام 3~5s؛ 2التدابير الوقائية: فتحة فتحة الإدراج 0.15 ~ 0.4 ملم مستقيم من الدبوس (يتم أخذ الحد الأدنى للقيادة الرقيقة، الحد الأعلى يُعتبر للرصاص السمين) 3، إدخال المكون رقيقة الرصاص وسادة كبيرة، يتم سحب اللحام إلى وسادة، بحيث يتم تجفيف مفصل اللحام. التدابير الوقائية: يجب أن تتطابق حجم وسادة وقوس قطر،التي يجب أن تكون مواتية لتشكيل مفصل لحام البقريات. 4- ضعف جودة الثقوب المعدنية أو مقاومة التدفقات التي تتدفق في الثقوب. 5لا يمكن أن تجعل اللوحة المطبوعة تنتج ضغطًا على موجة اللحام ، والتي لا تؤدي إلى القصدير. التدابير الوقائية:ارتفاع القمة يتم التحكم به عموماً عند 2/3 من سمك اللوحة المطبوعة; 6زاوية الصعود لللوحة المطبوعة صغيرة ، لا تؤدي إلى انبعاثات التدفق. زاوية الصعود لللوحة المطبوعة هي 3-7 درجة.

1الأول هو نوعية الشبكة الصلبة: سمك الشبكة الصلبة وحجم الفتحة يحدد نوعية الطباعة من معجون اللحام.القليل جدا من معجون اللحام سوف تنتج معجون اللحام غير الكافية أو لحام افتراضيشكل فتح الشبكة الصلبة وما إذا كان جدار فتح ناعم يؤثر أيضا على جودة الإفراج. 2، تليها جودة معجون اللحام: لزجة معجون اللحام ، طلاء الطباعة ، عمر الخدمة في درجة حرارة الغرفة يؤثر على جودة الطباعة. 3معايير عملية الطباعة: هناك علاقة تقييد معينة بين سرعة الحفرة، والضغط، زاوية الحفرة واللوحة واللزوجة من معجون اللحام.ولذلك، فقط عن طريق التحكم بشكل صحيح هذه المعايير يمكننا ضمان جودة الطباعة من معجون اللحام. 4دقة المعدات: عند طباعة المنتجات ذات الكثافة العالية والمسافة الضيقة ، فإن دقة الطباعة ودقة الطباعة المتكررة للطباعة سيكون لها أيضًا تأثير معين. 5درجة حرارة البيئة والرطوبة ونظافة البيئة: درجة حرارة البيئة المرتفعة جدًا ستقلل من لزجة معجون اللحام ، عندما تكون الرطوبة مرتفعة جدًا ،معجون اللحام سوف يمتص الرطوبة في الهواء، فإن الرطوبة ستسرع تبخر المذيب في معجون اللحام ، والغبار في البيئة سيجعل مفصل اللحام ينتج ثقوب الحبال وغيرها من العيوب. يمكن أن نرى من المقدمة أعلاه أن هناك العديد من العوامل التي تؤثر على جودة الطباعة، والطباعة لحام معجون هي عملية ديناميكية.من الضروري جداً إنشاء مجموعة كاملة من وثائق مراقبة عملية الطباعة، اختيار معجون اللحام الصحيح، الشبكة الصلبة، جنبا إلى جنب مع إعداد معايير آلة الطباعة المناسبة، يمكن أن تجعل عملية الطباعة بأكملها أكثر استقرارا، قابلة للسيطرة،موحد.

يتم تقسيم لحام التدفق العكسي إلى عيوب رئيسية وعيوب ثانوية وعيوب سطحية. أي عيب يعيق وظيفة SMA يسمى عيبًا رئيسيًا.العيوب الثانوية تشير إلى الرطوبة بين مفاصل اللحام جيدة، لا يسبب فقدان وظيفة SMA ، ولكن له تأثير على حياة المنتج قد تكون عيوب؛ عيوب السطح هي تلك التي لا تؤثر على وظيفة وعمر المنتج.إنه يتأثر بالعديد من المعايير، مثل معجون اللحام، دقة اللحام وعملية اللحام.نحن نعلم أن تقنية تجميع السطح المعقول تلعب دورا حيويا في التحكم في تحسين جودة منتجات SMT. I. حبيبات القصدير في لحام إعادة التدفق 1آلية تشكيل حبات القصدير في لحام التدفق:حبة القصدير (أو كرة اللحام) التي تظهر في لحام إعادة التدفق غالبا ما تكون مخفية بين الجانب أو المسامير متباعدة بين الطرفين من عنصر رقاقة مستطيلةفي عملية ربط المكونات ، يتم وضع معجون اللحام بين دبوس مكون الشريحة والحافظة.معجون اللحام يذوب إلى سائلإذا لم تكن جزيئات اللحام السائل مبللة بشكل جيد مع الوسادة و دبوس الجهاز ، وما إلى ذلك ، لا يمكن تجميع جزيئات اللحام السائل في مفصل اللحام.جزء من اللحام السائل سوف تتدفق خارج لحام وتشكيل حبات القصديرولذلك، فإن السقوط الضعيف لللحام مع الوسادة و دبوس الجهاز هو السبب الرئيسي لتشكيل حبات القصدير.بسبب الانحراف بين الشبكة والحافظة، إذا كان التراجع كبيرًا جدًا ، فسيؤدي ذلك إلى تدفق معجون اللحام خارج الوسادة ، ومن السهل أن تظهر حبات القصدير بعد التسخين.ضغط محور Z في عملية التثبيت هو سبب مهم للكرات القصيرة، والتي غالبا ما لا يتم الاهتمام بها.يتم وضع بعض آلات التثبيت وفقا لسمك المكون لأن رأس محور Z يقع وفقا لسمك المكون، والذي سيؤدي إلى ربط المكون بالPCB وسيتم طحن قشرة القصدير إلى الخارج من قرص اللحام. في هذه الحالة يكون حجم حبة القصدير المنتجة أكبر قليلاً ،ويمكن عادة منع إنتاج حبة القصدير ببساطة بإعادة ضبط ارتفاع محور Z. 2. تحليل السبب وطريقة التحكم: هناك العديد من الأسباب لضعف قابلية اللحام على الرطوبة ، والتحليل الرئيسي التالي والأسباب والحلول ذات الصلة ذات الصلة بالعملية:(1) تعيين منحنى درجة حرارة الارتداد غير صحيحإن تدفق معجون اللحام يتعلق بالحرارة والوقت، وإذا لم يتم الوصول إلى درجة حرارة كافية أو وقت، فإن معجون اللحام لن يتدفق.ارتفاع درجة الحرارة في منطقة التسخين السريع جدا والوقت قصير جدا، بحيث لا يتطاير الماء والمذيب داخل معجون اللحام تمامًا ، وعندما يصلون إلى منطقة درجة حرارة إعادة التدفق ، يغلي الماء والمذيب من حبات القصدير.أثبتت الممارسة أنه من المثالي للسيطرة على معدل ارتفاع درجة الحرارة في منطقة التسخين المسبق عند 1 ~ 4 °C / S(2) إذا ظهرت حبات القصدير دائما في نفس الموقف، فمن الضروري التحقق من هيكل تصميم قوالب المعدن.حجم الحافظة كبير جداً، والمواد السطحية ناعمة (مثل قوالب النحاس) ، مما سيؤدي إلى التركيز الخارجي لمعجون اللحام المطبوع بشكل غير واضح ومرتبط ببعضهما البعض ،والذي يحدث في الغالب في الطباعة المكتبة من أجهزة الحركة الدقيقة، وسوف تسبب حتما عدد كبير من حبات القصدير بين الدبابيس بعد reflow.يجب اختيار مواد القالب المناسبة وعملية صنع القالب وفقًا للأشكال المختلفة والمسافات المركزية للرسومات المكتوبة لضمان جودة الطباعة من معجون اللحام. (3) إذا كان الوقت من اللصق إلى إعادة تدفق اللحام طويلًا جدًا ، فإن أكسدة جزيئات اللحام في معجون اللحام ستسبب عدم إعادة تدفق معجون اللحام وتنتج حبات القصدير.اختيار معجون لحام مع حياة عمل أطول (عادة ما لا تقل عن 4 ساعات) سوف يخفف هذا التأثير(4) بالإضافة إلى ذلك، لا يتم تنظيف اللوحة المطبوعة التي تم طباعتها بشكل خاطئ، مما سيؤدي إلى بقاء اللوحة على سطح اللوحة المطبوعة ومن خلال الهواء.تشويه معجون اللحام المطبوع عند ربط المكونات قبل اللحام العائليوهذه هي أيضاً أسباب حبات القصدير، وبالتالي ينبغي أن تسرع مسؤولية المشغلين والفنيين في عملية الإنتاج،تلبية متطلبات العملية والإجراءات التشغيلية للإنتاج بدقة، وتعزيز مراقبة جودة العملية. يتم لحام طرف واحد من الطرفين من شريحة العنصر إلى منصة، والنهاية الأخرى تميل إلى الأعلى. هذه الظاهرة تسمى ظاهرة مانهاتن.السبب الرئيسي لهذه الظاهرة هو أن نهايتين من المكونات لا يتم تسخينها بالتساوي، ويتم ذوبان معجون اللحام بشكل متتابع. التسخين غير المتكافئ في كلا الطرفين من المكون سيتسبب في الظروف التالية: (1) لم يتم تصميم اتجاه ترتيب المكونات بشكل صحيح. نتخيل أن هناك خط حد إعادة التدفق عبر عرض فرن إعادة التدفق،الذي سوف يذوب بمجرد أن تمر معجون اللحام من خلاله. ينتهي طرف واحد من عنصر رقاقة مستطيلة يمر من خلال خط الحد إعادة التدفق أولا، وتذوب معجون اللحام أولا، والسطح المعدني من نهاية عنصر رقاقة لديه التوتر السطحي السائل.الطرف الآخر لا يصل إلى درجة حرارة المرحلة السائلة من 183 درجة مئوية ، لا يتم إذابة معجون اللحام ،والقوة اللاصقة للجريان هي أقل بكثير من التوتر السطحي من معجون اللحام، بحيث تكون نهاية العنصر غير المنصهر مستقيمة. لذلك ، يجب الحفاظ على كلا طرفي العنصر لدخول خط حد إعادة التدفق في نفس الوقت ،بحيث يتم إذابة معجون اللحام على طرفي المنصة في نفس الوقت، تشكيل التوتر السطحي السائل متوازنة، والحفاظ على موقف المكون دون تغيير. (2) عدم كفاية التسخين المسبق لمكونات الدوائر المطبوعة أثناء لحام المرحلة الغازية.إطلاق الحرارة وذوبان معجون اللحاميتم تقسيم لحام المرحلة الغازية إلى منطقة التوازن ومنطقة البخار، ودرجة حرارة الحام في منطقة البخار المشبعة تصل إلى 217 درجة مئوية.وجدنا أنه إذا لم يتم تسخين مكونات اللحام بشكل كاف، وتغير درجة الحرارة فوق 100 درجة مئوية، قوة الغازية لحام المرحلة الغازية سهلة لتطفو مكون رقاقة من حجم الحزمة أقل من 1206،مما يؤدي إلى ظاهرة الصفائح العموديةمن خلال تسخين المكونات المطاوئة في صندوق درجة حرارة عالية ومنخفضة في 145 ~ 150 °C لمدة حوالي 1 ~ 2min، وأخيرا تدخل ببطء في منطقة البخار المشبعة لللحام،تم القضاء على ظاهرة الوقوف على الأوراق. (3) تأثير نوعية تصميم العلبة. إذا كان زوج من حجم العلبة من عنصر الشريحة مختلفة أو غير متماثلة، فإنه سوف يسبب أيضا كمية من معجون اللحام المطبوعة غير متسقة،الوسادة الصغيرة تستجيب بسرعة لدرجة الحرارة، وملصق اللحام عليها من السهل أن يذوب، والوسادة الكبيرة هو العكس، لذلك عندما ملصق اللحام على وسادة صغيرة تذوب،يتم تصويب المكون تحت تأثير التوتر السطحي لبستة اللحامإن عرض أو فجوة الوسادة كبيرة جداً، ويمكن أن تحدث ظاهرة الوقوف على الورق.تصميم علبة وفقا صارمة للمواصفات القياسية هو الشرط الأساسي لحل العيب. الثالث: الجسر الجسر هو أيضاً أحد العيوب الشائعة في إنتاج SMT ، والتي يمكن أن تسبب دوائر قصيرة بين المكونات ويجب إصلاحها عند مواجهة الجسر. (1) مشكلة جودة معجون اللحام هي أن محتوى المعادن في معجون اللحام مرتفع ، خاصة بعد أن يكون وقت الطباعة طويلًا جدًا ، فمن السهل زيادة محتوى المعادن ؛لزجة معجون اللحام منخفضة، ويتدفق من الوسادة بعد التسخين المسبق. انخفاض ضعيف من معجون اللحام ، بعد التسخين المسبق إلى الخارج من الوسادة ، سوف يؤدي إلى جسر دبوس IC. (2) نظام الطباعة الطباعة لديها ضعف دقة تكرار، عدم المساواة، وطابعة معجون اللحام إلى البلاتين النحاس، والتي تظهر في الغالب في إنتاج QFP رقيقة الطابع.لا يكون محاذاة الصفيحة الفولاذية جيدة ولا يكون محاذاة PCB جيدة ولا يكون تصميم حجم / سمك نافذة الصفيحة الفولاذية موحدًا مع تصميم طبقة PCB، مما يؤدي إلى وجود كمية كبيرة من معجون اللحام ، مما سيؤدي إلى الارتباط. الحل هو ضبط آلة الطباعة وتحسين طبقة طلاء لوحات PCB. (3) ضغط الارتباط كبير جدا، وامتصاص معجون اللحام بعد الضغط هو سبب شائع في الإنتاج، وينبغي ضبط ارتفاع محور Z.إذا لم تكن دقة اللصق كافية(4) سرعة التسخين المسبق سريعة جدا، والذائب في معجون اللحام متأخر جدا لتتطاير. ظاهرة سحب النواة ، والمعروفة أيضًا باسم ظاهرة سحب النواة ، هي واحدة من عيوب اللحام الشائعة ، والتي هي أكثر شيوعًا في لحام إعادة التدفق في مرحلة البخار.ظاهرة امتصاص النواة هو أن يتم فصل اللحام من منصة على طول الدبوس والجسم رقاقة، والتي سوف تشكل ظاهرة لحام افتراضية خطيرة. السبب عادة ما يعتبر أن التوصيل الحراري الكبير للدبوس الأصلي، وارتفاع درجة الحرارة السريع،بحيث يتم تفضيل لحام لتبلل الدبوس، قوة الرطوبة بين اللحام والدبوس أكبر بكثير من قوة الرطوبة بين اللحام والسطح ،وارتفاع الدبوس سيزيد من حدوث ظاهرة امتصاص القلبفي لحام إعادة التدفق الأشعة تحت الحمراء، رصيف PCB واللحام في التدفق العضوي هي وسيلة امتصاص الأشعة تحت الحمراء ممتازة، ويمكن للدبوس انعكاس جزئي الأشعة تحت الحمراء، على النقيض من ذلك،يتم إذابة اللحام بشكل تفضيلي، قوة الرطوبة مع وسادة أكبر من الرطوبة بينه وبين الدبوس، لذلك سوف ترتفع اللحام على طول الدبوس، احتمال ظاهرة امتصاص النواة أصغر بكثير. الحل هو:في لحام إعادة التدفق في مرحلة البخار ، يجب أن يتم تسخين SMA بشكل كامل أولاً ثم وضعها في فرن مرحلة البخار. يجب التحقق بعناية من قابلية لحام بطاقة PCB وضمانها ،و PCB مع ضعف قابلية لحام لا ينبغي أن تطبق وتنتج؛ لا يمكن تجاهل coplanarity من المكونات، والأجهزة مع coplanarity ضعيفة لا ينبغي استخدامها في الإنتاج. بعد اللحام، ستكون هناك فقاعات خضراء خفيفة حول مفاصل اللحام الفردية، وفي الحالات الخطيرة،والذي لا يؤثر فقط على جودة المظهر، ولكن يؤثر أيضا على الأداء في الحالات الخطيرة، وهو واحد من المشاكل التي تحدث في كثير من الأحيان في عملية اللحام.السبب الرئيسي لفيلم مقاومة اللحام الرغوة هو وجود غاز / بخار الماء بين فيلم مقاومة اللحام والركن الإيجابييتم نقل كميات ضئيلة من الغاز / بخار الماء إلى عمليات مختلفة، وعندما تواجه درجات حرارة عالية،التوسع الغازي يؤدي إلى نزع طبقة من فيلم مقاومة اللحام والركن الإيجابي. أثناء لحام، درجة حرارة الوسادة مرتفعة نسبيا، لذلك الفقاعات تظهر أولا حول الوسادة. الآن عملية المعالجة تحتاج في كثير من الأحيان إلى تنظيف، جافة ومن ثم القيام بالعملية التالية،مثل بعد الحفر، يجب تجفيف ثم لصق فيلم مقاومة لحام، في هذا الوقت إذا كانت درجة حرارة التجفيف ليست كافية سوف تحمل بخار الماء في العملية التالية.بيئة تخزين PCB ليست جيدة قبل المعالجة، الرطوبة مرتفعة جدا، واللحام لا يجف في الوقت المناسب؛ في عملية لحام الموجة، غالبا ما تستخدم مقاومة تدفق تحتوي على الماء، إذا كانت درجة حرارة التسخين المسبق لPCB ليست كافية،بخار الماء في التدفق تدخل داخل رصيف PCB على طول جدار الثقب من ثقب من خلال، وبخار الماء حول منصة الدخول أولا، وهذه الحالات سوف تنتج فقاعات بعد مواجهة درجة حرارة عالية لحام. الحل هو: (1) يجب أن يتم السيطرة على جميع الجوانب بدقة ، يجب فحص PCB المشتري بعد التخزين ، عادة في ظل الظروف القياسية ، يجب ألا تكون هناك ظاهرة فقاعة. (2) يجب تخزين PCB في بيئة مُهبلة وجافة ، فترة التخزين لا تزيد عن 6 أشهر ؛ (3) يجب أن يُخبز PCB في الفرن قبل اللحام 105 °C / 4H ~ 6H ؛

لاصق التصحيح هو استهلاك نقي لمنتجات العملية غير الأساسية، الآن مع التحسين المستمر لتصميم وتكنولوجيا PCA، من خلال تدفق الثقب،تم تحقيق لحام إعادة التدفق من الجانبين، استخدام عملية التثبيت PCA الملصق البقع أصبحت أقل وأقل.ملصق SMT ، المعروف أيضًا باسم ملصق SMT ، ملصق SMT الأحمر ، عادة ما يكون معجونًا أحمرًا (أيضًا أصفر أو أبيض) موزعة بالتساوي مع مادة تصلب ، وصبغ ، ومذيب وغيرها من الملصقات ،تستخدم أساساً لتثبيت المكونات على اللوحة المطبوعة، يتم توزيعها عادة عن طريق تقديم أو طرق طباعة الشاشة الفولاذية. بعد وضع المكونات، وضعتها في الفرن أو فرن إعادة التدفق للتسخين والتصلب.الفرق بينه وبين معجون اللحام هو أنه يتم تعزيزه بعد الحرارة، درجة حرارة نقطة التجمد هي 150 درجة مئوية ، ولن تذوب بعد إعادة التسخين ، أي أن عملية تصلب الحرارة للشريط لا رجعة فيها.تأثير استخدام لاصق SMT سوف يختلف بسبب ظروف التشديد الحرارييجب اختيار الملصق وفقًا لعملية تجميع ألواح الدوائر المطبوعة (PCBA ، PCA). خصائص وتطبيقات وآفاق لاصق SMT:الغراء الأحمر SMT هو نوع من المركبات البوليمرية ، والمكونات الرئيسية هي المواد الأساسية (أي المواد الجزيئية العالية الرئيسية) ، والملء ، والمواد المعالجة ، والمواد الإضافية الأخرى وهلم جرا.الصمغ الأحمر SMT لديه سائل اللزوجة، خصائص درجة الحرارة، خصائص الرطوبة وما إلى ذلك. وفقا لهذه الخصائص من الغراء الأحمر، في الإنتاج،الغرض من استخدام الغراء الأحمر هو جعل الأجزاء عالقة بقوة على سطح PCB لمنعه من السقوطولذلك، فإن طقم اللاصق هو استهلاك نقي لمنتجات العملية غير الأساسية، والآن مع التحسين المستمر لتصميم PCA والعملية،من خلال تدفق الثقب وإعادة تدفق اللحام من جانبين تم تحقيق، وعملية تركيب PCA باستخدام ملصق التصحيح يظهر اتجاه أقل وأقل.يتم تصنيف الملصق SMT حسب طريقة الاستخدام:نوع الحفر: يتم إجراء الحجم من خلال وضع الطباعة والحفر للشبكة الصلبة. هذه الطريقة هي الأكثر استخدامًا ويمكن استخدامها مباشرة على مطبعة معجون اللحام.يجب تحديد ثقوب الشبكة الصلبة وفقا لنوع الأجزاء، أداء الركيزة، وسماكة وحجم وشكل الثقوب. مزاياه هي السرعة العالية وكفاءة عالية وتكلفة منخفضة.نوع التوزيع: يتم تطبيق الغراء على لوحة الدوائر المطبوعة بواسطة معدات التوزيع. هناك حاجة إلى معدات خاصة للتوزيع ، وتكلفة مرتفعة.معدات التوزيع هي استخدام الهواء المضغوط، والغراء الأحمر من خلال رأس التوزيع الخاصة إلى الركيزة، وحجم نقطة الغراء، كم، من قبل الوقت، قطر أنبوب الضغط وغيرها من المعلمات للسيطرة،آلة التوزيع لديها وظيفة مرنة. للأجزاء المختلفة، يمكننا استخدام رؤوس التوزيع المختلفة، وتعيين المعلمات لتغيير، يمكنك أيضا تغيير شكل وكمية نقطة الغراء، من أجل تحقيق التأثير،المزايا مريحة، مرنة ومستقرة. العيب هو سهولة أن يكون سلك رسم والفقاعات. يمكننا ضبط معايير التشغيل، والسرعة والوقت، وضغط الهواء، ودرجة الحرارة للحد من هذه العيوب.ظروف الصق النموذجية للاصاقات SMT:100 درجة مئوية لمدة 5 دقائق120 درجة مئوية لمدة 150 ثانية150 درجة مئوية لمدة 60 ثانية1، كلما ارتفعت درجة حرارة التجفيف و كلما زاد وقت التجفيف ، كلما زادت قوة الارتباط.2، لأن درجة حرارة الملصق اللاصق سوف تتغير مع حجم أجزاء الركيزة وموقف التثبيت ، نوصي بالعثور على أفضل ظروف تصلب.قوة الدفع المطلوبة للمكثف 0603 هي 1.0KG ، المقاومة هي 1.5KG ، قوة الدفع للمكثف 0805 هي 1.5KG ، المقاومة هي 2.0KG ،والتي لا تستطيع الوصول إلى الدفع المذكور أعلاه، مما يشير إلى أن القوة ليست كافية.عادةً ما يكون سببها الأسباب التالية1كمية الغراء ليست كافية2، لا يتم معالجة اللولب بنسبة 100٪.3، لوحات PCB أو المكونات ملوثة.4، الكولويد نفسه هش، لا قوة.عدم الاستقرار الثيكسوتروبيكيجب أن يضرب ملصق 30 مل عشرات الآلاف من المرات بضغط الهواء لكي ينفذ لذا يجب أن يكون ملصق التصحيح ذو ثيكسوتروبية ممتازةوإلا سوف يسبب عدم استقرار نقطة الغراء، القليل جدا من الغراء، مما سيؤدي إلى قوة غير كافية، مما يتسبب في قطع تسقط أثناء لحام الموجة، على العكس من ذلك، فإن كمية الغراء كبيرة جدا، وخاصة بالنسبة للمكونات الصغيرة,من السهل أن تلتصق بالوسادة، ومنع الاتصالات الكهربائية.عدم كفاية اللصق أو نقطة تسربالأسباب والتدابير المضادة:1، لو لم يتم تنظيف لوحة الطباعة بانتظام، يجب تنظيفها بالإيثانول كل 8 ساعات.2، الكولويد يحتوي على الشوائب.3، فتح لوحة الشبكة غير معقولة صغيرة جدا أو ضغط التوزيع صغيرة جدا، وتصميم غير كافية من الغراء.4هناك فقاعات في اللولب5إذا كان رأس التوزيع مسدودًا ، فيجب تنظيف فوهة التوزيع على الفور.6، درجة حرارة التسخين المسبق لرأس التوزيع ليست كافية ، يجب ضبط درجة حرارة رأس التوزيع على 38 درجة مئوية.أسباب لحام الموجات المفرطة معقدة جداً:1قوة الارتباط من الملصق ليست كافية.2لقد تأثرت قبل لحام الموجة3هناك بقايا أكثر على بعض المكونات4، الكولويد غير مقاوم لضربات درجات الحرارة العالية

تشغيل "التوجيه والإطلاق" لأول جهاز اختبار SMT مصنع الإلكترونيات SMT يشتري أول آلة كشف لتحسين كفاءة الكشف من القطعة الأولى وخلق المزيد من الأرباح للمؤسسة.كلما تم شراء المعدات ووضعها في خط الإنتاج، كلما كان ذلك أفضل، وما إذا كان من الممكن وضع أول آلة كشف في خط الإنتاج يعتمد على ما إذا كان المشغل يتقن استخدامها. SMT العلامة التجارية الأولى للمختبر تشغيل الكاشف الأول يتطلب فقط من المشغل معرفة عمليات الكمبيوتر الأساسية. وهذا هو تبديل الكمبيوتر، تشغيل لوحة المفاتيح الماوس،لذا فإن تشغيل الآلة الأولى بسيط جداً، ويمكن للمشغل إتقان عملية الكشف بأكملها تحت إشراف المهندس في يوم واحد إلى ثلاثة أيام عمل فقط. إذا كان لديك أي أسئلة أثناء الاستخدام اللاحق، يمكنك أيضا الاتصال بمهندسي Global Soul Limited لحل في الوقت المناسب عن بعد أو في الموقع.المنتجات الجودة والخدمة الجودة هي فلسفة Global Soul Limited.

1لحام افتراضيمن عيوب اللحام الشائعة أن تظهر بعض دبوسات IC في اللحام الافتراضي بعد اللحام. السبب: ضخامة اللحام ضعيفة (وخاصة QFP ، بسبب التخزين غير السليم ، مما يؤدي إلى تشوه اللحام) ؛ضعف قابلية اللحام للدبابيس والحافظات (وقت تخزين طويل)، المسامير الصفراء) ؛ أثناء اللحام ، تكون درجة حرارة التسخين المسبق مرتفعة جدًا وسرعة التسخين سريعة جدًا (سهلة للتسبب في أكسدة المسامير IC). 2لحام بارد يشير إلى مفصل اللحام الناتج عن ارتداد غير كامل. السبب: عدم كفاية التسخين أثناء اللحام ، درجة حرارة غير كافية.3الجسرأحد العيوب الشائعة في SMT ، والتي تسبب الدائرة القصيرة بين المكونات ويجب إصلاحها عند مواجهة الجسر. السبب: انهيار معجون اللحام ؛ الكثير من معجون اللحام ؛الضغط كبير جداً أثناء الضمادسرعة التسخين بالارتداد سريعة جداً، والمذيب في معجون اللحام متأخر جداً لتتطاير. 4إقامة نصب تذكارييتم رفع نهاية واحدة من مكونات الرقاقة وتقف على الدبوس الآخر، والمعروف أيضا باسم ظاهرة مانهاتن أو الجسر المعلوق. السبب:الأساسية تسببها عدم التوازن في قوة الرطوبة في كلا الطرفين من المكونتتعلق بالعوامل التالية:(1) تصميم وتخطيط الوسادة غير معقولين (إذا كان أحد الوسادات كبيرًا جدًا ، فسيسبب بسهولة عدم مساواة سعة الحرارة وقوة الرطوبة غير المتساوية ،مما يؤدي إلى التوتر السطحي غير المتوازن لللحام المنصهر المطبق على الطرفين، ويمكن أن تكون نهاية واحدة من عنصر الشريحة رطبة تماما قبل أن تبدأ الطرف الآخر في الرطوبة).(2) كمية الطباعة من معجون اللحام في اثنين من الوسائط ليست متساوية، وأكثر نهاية سوف تزيد من امتصاص الحرارة من معجون اللحام وتأخير وقت الانصهار،والذي سيؤدي أيضا إلى عدم التوازن في قوة الرطوبة.(3) عندما يتم تثبيت اللصق ، فإن القوة ليست متساوية ، مما سيؤدي إلى غمر المكون في معجون اللحام على أعماق مختلفة ، ووقت الذوبان مختلف ،مما يؤدي إلى قوة رطوبة غير متساوية على كلا الجانبين-تغيير وقت التصحيح(4) عند اللحام ، سرعة التسخين سريعة جدا وغير متساوية ، مما يجعل الفرق في درجة الحرارة في كل مكان على PCB كبيرة.   5، امتصاص الشبك (ظاهرة الشبك)ينتج عن لحام افتراضي ، أو جسر إذا كان الفاصل بين الدبوسات جيدًا ، هو عندما يبلل اللحام المنصهر الدبوس المكون ، ويتسلق اللحام فوق الدبوس من موقع اللحام.يحدث في الغالب في PLCCسبب: عند اللحام ، بسبب السعة الحرارية الصغيرة للدبوس ، غالبا ما تكون درجة حرارته أعلى من درجة حرارة منصة اللحام على اللوحة، وبالتالي رطوبة الدبوس الأول ؛منصة اللحام ضعيفة في قابلية اللحام، واللحام سيتسلق.6ظاهرة الفشارالآن معظم المكونات هي بلاستيكية مغلقة، الراتنج الأجهزة مغلفة، فهي سهلة للغاية لاستيعاب الرطوبة،ولم يجف تماما قبل الاستخدام، في وقت الرجوع، ترتفع درجة الحرارة بشكل حاد، ويتوسع بخار الماء الداخلي لتشكيل ظاهرة الفشار.7حبات القصديرهناك نوعان: جانب واحد من عنصر الرقاقة ، عادةً كرة منفصلة ؛ حول دبوس IC ، هناك كرات صغيرة متناثرة. الأسباب:التدفق في معجون اللحام أكثر من اللازم، عدم اكتمال تبخير المذيب في مرحلة التسخين المسبق ، وتسبب تبخير المذيب في مرحلة اللحام الرش ،مما يؤدي إلى خليط اللحام يخرج من علبة اللحام لتشكيل حبات القصدير؛ سمك القالب وحجم فتحة كبيرة جدا، مما يؤدي إلى الكثير من معجون اللحام، مما يسبب معجون اللحام ليتفشى إلى الخارج من لوحة اللحام.النموذج واللوحة متراجعين، والانحراف كبير جدا، مما سيجعل معجون اللحام تتفشى إلى وسادة. عند التثبيت، الضغط المحور Z يسبب المكون يتم ربطها مع الهيكل الرئيسي،وسيتم طحن معجون اللحام إلى الخارج من العلبةعند الرجوع، انتهاء وقت التسخين المسبق ومعدل التسخين سريع.8الفقاقيع والمسامعندما يتم تبريد مرفق اللحام ، لا يتم إبعاد المادة المتطايرة من المذيب في التدفق الداخلي تمامًا. وهو مرتبط مع منحنى درجة الحرارة ومحتوى التدفق في معجون اللحام.9نقص القصدير في المساميرالسبب: نافذة نموذج الطباعة صغيرة؛ محتوى معدني منخفض في معجون اللحام.10، مفاصل اللحام الكثير من القصديرالسبب: نافذة القالب كبيرة11، تشويه PCBالسبب: الـ PCB نفسه اختيار المواد غير مناسب ؛ تصميم PCB غير معقول ، توزيع المكونات ليس موحدًا ، مما يؤدي إلى ضغط حراري PCB كبير جدًا ؛ PCB مزدوج الجانب ،إذا كان جانب واحد من ورق النحاس كبير، والجانب الآخر صغير، وسوف يسبب تقلص غير متسق وتشوه على كلا الجانبين؛ درجة الحرارة في لحام إعادة التدفق مرتفعة جدا.12ظاهرة التكسيرهناك شق في مفصل اللحام. السبب: بعد أن يتم إزالة معجون اللحام ، فإنه لا يستخدم في غضون الوقت المحدد ، الأكسدة المحلية ، وتشكيل كتلة الحبيبات ،من الصعب أن يذوب أثناء اللحام ولا يمكن أن يتم صهرها مع الحوائط الأخرى في قطعة واحدة، لذلك هناك صدع على سطح مفصل اللحام بعد اللحام.13. تعويض المكوناتالسبب: إن التوتر السطحي لللحام المنصهر في كلا الطرفين من عنصر الشريحة غير متوازن؛ يحرك الناقل أثناء النقل.14، وملحومة المفاصل لامعة مملةالسبب: درجة حرارة اللحام مرتفعة جداً، وقت اللحام طويل جداً، بحيث يتم تحويل IMC إلى15، الفيلم المقاوم لحام PCB الرغوةبعد اللحام ، هناك فقاعات خضراء فاتحة حول مفاصل اللحام الفردية ، وفي الحالات الخطيرة ، ستكون هناك فقاعات بحجم الظفر ، مما يؤثر على المظهر والأداء. السبب:هناك غاز / بخار الماء بين فيلم مقاومة اللحام و قاعدة PCB، الذي لم يجف تماما قبل الاستخدام، والغاز يتوسع عند اللحام في درجة حرارة عالية.16، تغيرات لون فيلم مقاومة لحام PCBفيلم مقاوم لللحام من الأخضر إلى الأصفر الفاتح، السبب: درجة الحرارة مرتفعة جداً.17، طبقات لوحات PCB متعددة الطبقاتالسبب: درجة حرارة الصفائح مرتفعة جداً